北京市科委等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》。计划提出研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，并前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗端侧控制计算芯片和类脑芯片。目标是打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。同时，开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配，实现高效部署，构建全栈国产化软硬件生态。

2月8日消息，中国AI企业深度求索（DeepSeek）发布的R1推理模型撼动了美国主导的人工智能生态系统，导致英伟达市值缩水。多家AI企业视此为机遇而非威胁。DeepSeek CEO安德鲁・费尔德曼指出，开发者正用开源模型替代昂贵的封闭模型。R1模型发布后，服务需求激增，表明AI市场不再被单一公司主导。开源模型降低了硬件和软件壁垒，推动了新型芯片技术的应用。晨星半导体分析师菲利克斯・李表示，推理芯片以更高效率和更低成本吸引关注。多家初创公司称，客户正基于DeepSeek的开源模型开发，推动推理芯片需求增加。

上周五，美股市场出现“买博通、卖英伟达”的现象，博通股价大涨27%，市值突破1万亿美元，而英伟达股价下跌3.3%。博通CEO Hock Tan在业绩会上大胆预测，到2027年，市场对定制AI芯片ASIC的需求将达到600亿至900亿美元。这一预测推动了市场对ASIC的预期，可能预示着ASIC将迎来爆...

亚马逊宣布已停止开发其AI推理芯片Inferentia，并将重点转向Trainium芯片，该芯片主要用于训练AI模型。据《科创板日报》报道，亚马逊认为Trainium芯片更有利于与人工智能芯片领域的领导者英伟达进行竞争。此消息于6日发布。此举表明亚马逊在AI硬件战略上的调整，旨在通过优化训练阶段的性能来增强其市场竞争力。 （摘要共218字）

【最新】财联社10月30日消息，OpenAI正采用AMD和英伟达的芯片进行研发，并已预订2026年台积电的产能。目前，博通和OpenAI正在合作开发一款专门用于人工智能推理的人工智能芯片。此举将进一步推动AI技术的发展，预计将在未来几年内对行业产生重要影响。 （摘要224字）

#国产芯片大战升级# 2024年世界人工智能大会在上海举行，算力成为焦点。原本单一的选择现在变得多元，华为、百度昆仑芯、天数智芯等多家企业亮相H2馆，展示最新芯片与智算中心技术。尽管芯片厂商展示策略谨慎，但推理芯片销售量激增，如天数智芯、燧原去年以来出货量过万，瞄准云端及端侧市场。国产芯片正挑战英伟达主导地位，特别是在推理场景，由于功耗和成本优势，推理芯片迎来爆发前夜。同时，部分厂商如摩尔线程推出万卡规模智算集群，但高额投入与商业化落地的不确定性引发讨论。万卡集群虽被视为万亿参数大模型的基础设施，但实际操作中面临软件集成和技术挑战，仍处于少数领先企业的探索阶段。

7月4-7日，世界人工智能大会在上海举办，算力成为焦点。去年单一选择的GPU市场如今变化显著，H2馆众多芯片厂商亮相，包括华为、百度昆仑芯、天数智芯等。尽管芯片厂商展示策略谨慎，但推理芯片销售量增长明显，如天数智芯、燧原去年出货量已达数万片，主要应用于云端和端侧。国产芯片正分化为追求高参数和关注落地应用两派，推理芯片尤其在端侧迎来爆发，部分芯片如"爱芯元智"的小芯片因本地运行和成本优势供不应求。同时，国产芯片正从千卡迈向万卡规模，如摩尔线程的"夸娥"方案，但万卡集群的高昂成本和软件挑战引发业界讨论，少数头部企业和部分芯片厂商如华为、摩尔线程已涉足这一领域。

7月4-7日，世界人工智能大会在上海举行，中国芯片厂商在此次盛会中崭露头角，华为、百度昆仑芯、天数智芯等众多企业聚焦于智算中心和芯片领域。尽管芯片仍属敏感话题，厂商们展示策略谨慎，主要通过展示搭载自家芯片的服务器和落地案例。推理芯片销售量增长明显，如天数智芯和燧原去年以来出货量过万，部分芯片瞄准端侧市场。国产芯片正挑战英伟达的传统领地，如摩尔线程的万卡智算集群“夸娥”方案。然而，万卡级集群投资巨大且面临软件挑战，多数厂商聚焦于几百到几千卡规模的优化。尽管前景不明朗，部分厂商如摩尔线程创始人张建中持乐观态度，认为大模型Scaling Law和架构创新将推动需求增长。国产芯片大战渐入高潮，但仍是技术和商业实力的较量。