近日，华为HDD·HarmonyOS创新论坛西安站举办，聚焦HarmonyOS 7如何抹平系统能力接入鸿沟。针对开发者“造轮子”痛点，HarmonyOS 7实现终端交互“三次越界”：通过Share Kit实现跨设备精准“一碰快传”；升级小艺推动AI服务Skill化；引入Z轴让数字内容走出平面。同时，系统将复杂工程封装为标准化工具，串联A2A、MCP等接入方式，并借助DevEco Code与ArkTS赋能AI Coding。目前，奇妙工具箱、Notein等应用已高效接入，大幅缩短开发周期。HarmonyOS 7正通过底层技术赋能，降低开发门槛，加速终端AI体验升级。