7月15日，以色列高塔半导体宣布将在日本投资约6000亿日元，于富山县和新潟县扩建及改造工厂，大力布局硅光子等光通信芯片领域，以满足AI与数据中心的激增需求。为此，日本政府将提供最高约1600亿日元补助，创下该国半导体补贴项目新高。新设施合并月产能目标达1.8万片12英寸晶圆，预计2027年第四季度全面投产，并在供应紧张时优先保障日本本土企业。此举不仅将大幅增强日本光通信芯片的本土供应链，更彰显了其加速构建自主半导体产能的坚定决心。