5月15日，三星电子宣布正在开发下一代HBM封装技术，或将应用于智能手机和平板电脑等移动设备。新技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），改进了现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术。尽管服务器级HBM已具备高带宽，但移动设备对尺寸、厚度、功耗及发热有更严格限制。该技术旨在为移动设备提供高性能的设备端AI能力，或将成为未来移动AI应用的重要突破。（ETNews）