据《科创板日报》13日报道，台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，预计将在6月全面建成。CoPoS技术被视为解决先进封装瓶颈的关键方案，特别是在AI芯片光刻胶尺寸增大、晶圆单元容纳量降低的背景下。该技术采用方形拼板格式，可显著提高利用率和吞吐量，并以玻璃基板取代硅中介层为长远目标。这一进展或将推动半导体行业在先进封装领域实现突破。（台湾工商时报）