3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海开幕。SEMI中国总裁冯莉表示，全球半导体产业有望在2026年底提前进入万亿美元时代，较原计划2030年大幅提前。她指出三大趋势：一是AI算力需求激增，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，推理算力占比超70%，推动GPU、HBM等需求；二是存储革命，2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，尽管三大厂商已将70%新增产能倾斜至HBM，但产能缺口仍达50%-60%；三是技术驱动产业升级，2nm制程逼近物理极限，先进封装地位凸显，“先进制程+先进封装”成产业升级关键。