2026年3月13日，分析师郭明錤透露，英伟达已与PCB厂商启动下一代覆铜板材料M10的测试，目标应用于Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若测试顺利，M10材料预计于2027年下半年量产，将推动新一轮AI服务器PCB材料采购周期。相关供应链厂商或将迎来业绩增长机遇。