3月12日，晶圆代工厂联电（UMC）宣布与哈佛大学纳米光学实验室孵化的初创公司HyperLight达成制造合作，加速量产TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。这一技术被视为下一代光通信核心，可显著提升带宽并降低功耗，目标应用于AI数据中心的高速通信领域。此次合作标志着联电在下一代光互连技术领域的布局迈出了重要一步，同时也为HyperLight的技术商业化提供了强大支持。