美国银行最新研报预测，光互连市场规模到2030年有望增长四倍，达到730亿美元。分析师Vivek Arya指出，人工智能工作负载对传统铜导体性能要求提升，推动这一市场增长。英伟达被看好引领变革，可能成为首家用CPO（共封装光学）替代铜基服务器背板的集成系统供应商。Arya强调，英伟达和博通等芯片制造商的计算能力迭代周期，正迫使光互连技术同步升级。这一趋势凸显AI驱动下硬件技术革新加速，为行业带来新机遇。