恩智浦半导体推出全新i.MX 93W应用处理器，专为加速物理AI部署设计。该处理器首次集成专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能，替代多达60个分立元件，具备边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。据悉，i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品，为开发者提供更高效的解决方案。（界面新闻）

全球半导体行业回暖复苏信号明显，设备和晶圆代工巨头ASML、台积电以及车用芯片大厂恩智浦的最新财报揭示了这一趋势。ASML第二季度财报显示，尽管净销售额同比下滑10%，但毛利率实现双增长，净利润同比下降19%，环比增长29%。ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，行业复苏...