中信证券3月9日发布研报，看好Micro LED CPO产业趋势。随着AI算力设施规模和复杂度提升，以及产业链逐步成熟，Micro LED CPO因功耗、速率和稳定性优势，或成中距离光互连重要解决方案。目前行业尚处研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能与光学系统配合，预计2027年后逐步落地。中信证券建议关注Micro LED芯片制程领先及垂直产业布局突出的公司，认为上游芯片环节有望深度受益。

2026年3月4日，据TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着生成式AI的兴起，数据中心对高速传输需求激增。传统机柜内短距传输的铜缆方案在传输密度和节能方面面临挑战。相比之下，Micro LED CPO方案单位传输能耗更低，整体功耗仅为铜缆方案的5%，具备显著节能优势，有望成为光互连替代方案，开启数据中心互连新局。