日本日东纺公司计划于2028年推出下一代T型玻璃纤维布，专为AI芯片设计，旨在提升抗热变形能力。据悉，该产品热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%，达到2.0ppm，性能显著优化。日东纺在全球T型玻璃纤维布市场占据约90%份额，其技术升级或将巩固其市场主导地位。这一研发动态体现了公司在高端材料领域的持续创新，预计对AI芯片相关行业带来重要影响。（日经新闻）