越南FPT集团于1月28日宣布成立越南首家由本地拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。一期工程计划占地1600平方米，配备6条功能测试线及可靠性和耐久性测试区，预计4月30日完工。二期工程（2028-2030年）将扩建至6000平方米，新增传统与先进封装线，目标年产能达数十亿颗，重点服务物联网、汽车及边缘AI SoC芯片领域。这一项目标志着越南在半导体产业链上的重要突破。