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中信证券:建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局
财联社1月23日电,中信证券研报指出,随着原材料价格上涨及AI、存储需求增加,封装行业有望迎来新一轮涨价周期。在国产算力需求推动下,先进封装市场关注度预计提升。中信证券建议投资者当前重点关注先进封装和存储封装领域布局机会,把握行业发展新机遇。
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01-23 08:40:41
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