英伟达计划在2024年下半年推出B100及B200两款芯片，以供应云服务提供商(CSPs)客户。此消息来自市场调研机构TrendForce集邦咨询，其指出英伟达还规划了降规版B200A芯片，旨在满足其他企业客户的需求，特别是针对边缘AI应用。由于CoWoS-L封装产能紧张，英伟达优先确保CSPs客户的B100及B200芯片供应，预计从2024年第三季度开始逐步交付。这一策略显示了英伟达在芯片市场上的灵活应对和对云计算及边缘AI市场的重视。

英伟达H200 AI GPU上游芯片于Q2末进入量产，预期Q3大规模交付，主要为DGX H200。然而，Blackwell平台提前发布影响了H200的需求，H100订单更受青睐。B100预计将在明年上半年出货，部分已有订单可见。这一动态来自《科创板日报》和台湾工商时报，反映了实时的市场情况。