在CES展会上，高通科技宣布扩展其物联网产品组合，推出全新高通龙翼™Q系列处理器，并整合过去18个月内收购的多家公司技术，包括Augentix、Arduino等。此举旨在满足从全球企业到本地开发者的多样化需求，目标成为工业与嵌入式领域边缘计算和人工智能技术的首选供应商。高通高管Nakul Duggal表示，这一扩展不仅推出新产品，还提供全面方法，帮助各行业组织利用人工智能和边缘计算提升效率、探索新机遇。结合强大的开发者生态系统，高通致力于打造智能互联业务解决方案的终极平台，具备高度可扩展性。