12月25日，清华系芯片公司清微智能联合创始人欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构技术超越国际主流高端芯片，如NVIDIA H100。清微智能成立于2018年，孵化自清华大学，其首款可重构芯片于2019年量产，销量已超2000万颗。目前，其云端算力芯片TX8系列正在推进，下一代产品TX82对标H100，计划年底流片，2026年量产；再下一代TX83将结合可重构算力网格与晶圆级芯片形态，被视为中国AI芯片的里程碑。尽管3D IC技术具备高能效与超强带宽优势，但散热和工艺复杂性仍是挑战。