在AI算力需求推动下，高带宽存储器（HBM）成为存储领域的核心突破口，其制造工艺复杂，对半导体设备要求严苛。2025年四季度以来，全球存储市场持续上涨，HBM市场规模飙升，预计到2030年年复合增长率达33%。国产半导体设备商抓住机遇，在刻蚀、沉积、键合、检测等关键环节实现突破，如盛美上海、北方华创、拓荆科技等企业推出多款适配HBM工艺的设备。尽管国产化率不足5%，但国内企业已构建起覆盖HBM全产业链的设备供给能力，加速国产HBM芯片产业化进程。未来，政策、产业和技术协同发力，国产设备商将持续缩小国际差距，助力我国半导体产业升级突围。