JEDEC固态技术协会于12月11日宣布接近完成SPHBM4内存规范。SPHBM4采用与标准HBM4相同的DRAM核心层，但接口基础裸片设计不同，可安装在有机基板上，而非硅基板。相比标准HBM4的2048个I/O引脚，SPHBM4仅需512个，并通过更高的工作频率和4:1串行化技术实现相当的数据传输速率。这一设计适应有机基板较低的凸点间距密度，同时允许更长线径，提升单一封装中集成的堆栈数量，从而增加系统内存总容量。此规范有望推动高容量内存应用发展。