在WAIC 2026上，国产AI芯片的竞争逻辑正发生深刻转变：真正的对手不仅是英伟达GPU，更是其CUDA生态。以清微智能为代表的国产厂商，正从单卡参数比拼转向构建稳定、易用、可规模部署的系统能力。面对制程受限，清微智能通过可重构架构提升晶体管利用率，结合3.5D异构堆叠与4K超节点方案突破算力与互联瓶颈。同时，其RAISA软件栈已完成超200个大模型适配，大幅降低迁移成本。目前，清微智能部署及在建算力已超5000P，广泛落地于政务、AIGC及教育等领域。国产算力正从“造芯”迈向“铺轨”，以完整的软硬件生态闭环，为客户提供敢迁、能用的真正替代方案。

12月25日，清华系芯片公司清微智能联合创始人欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构技术超越国际主流高端芯片，如NVIDIA H100。清微智能成立于2018年，孵化自清华大学，其首款可重构芯片于2019年量产，销量已超2000万颗。目前，其云端算力芯片TX8系列正在推进，下一代产品TX82对标H100，计划年底流片，2026年量产；再下一代TX83将结合可重构算力网格与晶圆级芯片形态，被视为中国AI芯片的里程碑。尽管3D IC技术具备高能效与超强带宽优势，但散热和工艺复杂性仍是挑战。

近日，AI芯片企业清微智能完成超20亿元人民币C轮融资，由北京市属国企京能集团领投，多家机构跟投。清微智能专注于研发‘非GPU’新型架构AI芯片，其可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地。本轮融资获北京‘市级+区级’国资联合支持，资金将重点用于下一代可重构芯片研发、智算场景落地及高端人才引进。公司已启动上市筹备工作，目标成为国内‘非GPU’芯片领域首个上市标杆企业。近期，以谷歌TPU为代表的‘非GPU’AI芯片引发全球关注，清微智能正深度融入首都数字经济发展大局。

12月2日，AI芯片企业清微智能宣布完成超20亿元人民币C轮融资，由京能集团领投，北创投、建投投资等多家机构跟投，老股东持续追投。清微智能是可重构计算芯片领域的领导企业，核心技术团队源自清华大学，具备芯片、软件、算法等全栈研发能力，曾获国家技术发明奖等多项荣誉。公司芯片产品自2019年量产，预计出货量近千万。本轮融资将主要用于下一代可重构芯片研发、智算场景落地及高端人才引进。同时，公司已启动上市筹备工作，目标成为国内“非GPU”新型架构芯片领域的首个上市标杆企业。