中信证券11月29日研报指出，AI大模型与应用快速发展依赖算力基础设施投入，高性能、低延迟网络是关键。光互联技术在Scale up渗透率提升和Scale out价值量升级推动下，迎来重大机遇。当前，AI网络对厂商研发、交付能力及新技术布局要求提高，头部厂商优势显著。中信证券看好国内光通信龙头公司潜力，维持通信行业“强于大市”评级。

7月29日，财联社报道，PCB行业市场景气度显著改善，高端产品需求激增。企业高管透露，BT载板订单饱满且涨价，AI服务器和高速交换机硬件升级推动高多层板、高阶HDI等品类价格上扬。但因技术壁垒，高端PCB短期内存在供需缺口。头部厂商如东山精密、沪电股份正扩产并倾斜产能至高端产品；中京电子珠海新工厂也将提升高阶产品占比，以应对市场需求。