在2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025上，芯原股份创始人戴伟民预测，到2028年，中国基础大模型数量将少于10个，端侧微调卡和推理卡销售额将超过云侧训练卡。他进一步指出，到2035年，AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端AI设备的普及将成为推动半导体市场增长的核心动力。这一观点揭示了AI技术从云端向终端转移的趋势，以及其对半导体行业的深远影响。（记者 陈俊清）