2025年Q3财报显示，中国半导体芯片设计行业增长显著，AI算力需求和国产化推动头部企业表现突出。豪威集团数字芯片营收居首，达78.27亿元；寒武纪AI芯片营收同比暴增13倍，净利润达5.7亿元，实现扭亏为盈。存储控制领域江波龙、佰维存储净利润增幅超500%，受AI需求驱动，存储市场供应紧张、价格普涨。MCU/SoC领域瑞芯微与全志科技业绩创新高，边缘AI成新增长点。FPGA方面紫光国微与复旦微电Q3营收利润双增。模拟芯片市场缓慢复苏，思瑞浦电源管理芯片领跑。专家指出，中国芯片设计能力快速提升，2024年设计企业增至3626家，全球高质量论文中中国占比50%。未来，AI、5G、物联网将推动行业进一步发展。