11月2日，芯和半导体在上海成功举办2025用户大会，并在同期举行的中国国际工业博览会上，凭借自主研发的‘Metis’3DIC Chiplet先进封装仿真平台荣获CIIF大奖，系国产EDA产品首次入选。创始人代文亮博士指出，AI大模型需求爆发与摩尔定律放缓推动Chiplet成为算力增长关键，EDA工具需向系统级设计演进。芯和半导体发布Xpeedic EDA2025软件集，涵盖Chiplet封装、封装/PCB设计及系统仿真三大平台，全面应对AI基础设施挑战。首次引入‘XAI智能辅助设计’，推动EDA迈入AI时代，显著提升设计效率。多家合作伙伴共同展现国内AI生态圈闭环，凸显国产EDA生态基石地位。