12月23日，据财联社报道，英伟达正与韩国SK海力士及群联电子合作开发新型人工智能（AI）固态硬盘。这款专为AI设计的固态硬盘预计效能将比目前AI服务器使用的固态硬盘高出10倍。这一合作标志着存储技术在人工智能领域的重大突破，有望显著提升AI服务器的数据处理能力，为未来AI应用提供更高效的硬件支持。

10月27日，SK海力士在2025 OCP全球峰会上展示下一代NAND闪存战略，并推出AIN Family产品组合。AIN（AI-NAND）专为AI优化，分为AIN P（性能）、AIN B（带宽）、AIN D（容量）三个分支。AIN P针对大规模AI推理环境，提升存储与运算效率，预计2026年底推出样品；AIN B采用高带宽闪存技术，探索与HBM协同配置；AIN D聚焦高容量存储，可扩展至PB级，兼顾SSD速度与HDD经济性，适合海量AI数据存储。

9月29日消息，英韧科技在第四届GMIF 2025创新峰会上宣布，预计于2026年推出新一代PCIe Gen6 AI SSD系列。新产品将在存储介质、系统架构与互联技术三大核心领域实现突破，支持NVMe+CXL双协议，带宽翻倍，并实现512B粒度随机读取达25M IOPS的高性能，深度优化以适配多元AI生态。英韧科技创始人吴子宁表示，未来SSD将采用GPU直接调度方式，目标性能突破100M IOPS，构建新型存算架构。此前有消息称，铠侠正与英伟达合作开发新型AI固态硬盘，直连GPU可提升读取速度100倍。

SK海力士宣布将参加1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的CES 2025。公司将展出HBM、企业级固态硬盘等面向AI的存储器产品。其中，12层第五代HBM（HBM3E）样品和16层第五代HBM（HBM3E）样品将亮相，后者采用先进工艺提升性能。此外，SK海力士子公司Solidigm开发的122TB企业级固态硬盘产品D5-P5336将展出，该产品拥有当前最大容量。公司还将展示LPCAMM2、ZUFS4.0等面向端侧AI的产品，以及CXL、PIM等下一代数据中心核心基础设施。

SK海力士于6月28日宣布开发出业内首款专为AI PC设计的高性能固态硬盘PCB01。正在进行全球PC客户的验证，预计年内完成验证后投入量产，届时将同步提供面向大型客户与普通消费者的版本。这一创新产品有望提升AI PC性能，具有高度时效性。