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中国信通院人工智能所联合发布《大模型一体机应用研究报告(2025年)》
10月31日,中国信息通信研究院人工智能研究所联合中国人工智能产业发展联盟发布《大模型一体机应用研究报告(2025年)》。报告系统梳理了大模型一体机的技术演进、产业动态及应用实践,分析典型场景、选型策略与落地路径,为企业提供全面参考。同时,报告展望我国大模型一体机技术产业化新趋势,助力构建自主创新、安全高效的智能化生态体系,推动行业高质量发展。
数据炼金师
10-31 12:33:08
中国信通院
大模型一体机
应用研究报告
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