2025年一季度，国产半导体公司表现亮眼。寒武纪Q1营收同比增长4230.22%，实现净利润3.55亿元，首次连续两个季度盈利。海光信息营收达91.62亿元，同比增长52.4%。AI算力需求推动GPU、HBM等高端芯片市场增长，国产芯片替代加速。兆易创新、澜起科技等存储芯片公司业绩亦显著提升。北方华创预计Q1营收同比增长23.35%-50.91%，长电科技净利润同比增长50%。相比之下，国际巨头如英飞凌、瑞萨等预计Q1收入下降，平均降幅约9%。WSTS预测2025年全球半导体市场将增长11.2%，逻辑和存储部门贡献最大。

今年半导体市场呈现分化态势。ASML下调2025年收入预期至300亿至350亿欧元，主要受中国设备出口限制和英特尔扩产计划推迟影响。BESI和ASM国际财报表现不及预期，中国市场需求减弱。相比之下，Lam Research和KLA表现较为稳健，AI需求支撑业绩。SK海力士受益于HBM需求强劲，业绩亮眼，而三星则因库存调整和移动需求放缓，表现平淡。台积电受益于AI芯片需求激增，预计2024年收入增长近30%。力积电和联电业绩分化，联电表现稍好。汽车芯片市场前景不明朗，安森美预计需求疲软，而德州仪器看好中国汽车市场增长。意法半导体则因工业需求疲软，下调全年收入预期。总体来看，半导体市场复苏速度不及预期，地缘政治因素和市场需求波动影响显著。 摘要保留了关键信息，符合新闻三要素，并控制在200字以内。

在经济环境逐步恢复和数据中心对AI需求增长的推动下，2024年第一季度，内存制造商的活跃表现促进了半导体市场的增长。IDC最新研究指出，高带宽内存（HBM）在这一季度扮演了关键角色。前十大IDM企业中，运算市场占据了35%的总体市场份额，同比增长6个百分点，而无线通信位居第二。值得注意的是，尽管整体市场向好，但车用市场显示出疲软迹象，部分原因是芯片库存压力。此外，工业领域的复苏受到供应链扰动的影响，导致了客户的重复备货及囤货现象。这一季度的动态反映了半导体行业的复杂性和多变性，预示着未来的市场趋势和发展方向。

IDC总裁克劳福德·德尔普雷特预测，全球半导体市场将迎来新一轮强劲需求，主要由AI技术推动，这可能重现2017-2018年的超级周期。2024年半导体市场规模预估达6300亿美元，AI相关部分占比将达20%，其中数据中心AI半导体市场将增长69%，预计2025年和2026年将继续扩张。随着中美半导体竞争升级，中国的半导体工厂可能加速向其他地区转移，台积电、英特尔、Rapidus等企业有望受益。尽管个人电脑需求将在2024年保持6-7%的增长，但智能手机市场已饱和，增长率将趋缓。德尔普雷特强调日本在尖端技术上的优势，可能会增加半导体生产份额。他还将2024年称为个人电脑AI元年，60%的PC将搭载AI处理器。