截至10月28日，铜箔行业上市公司三季报显示，多家企业业绩显著好转。铜冠铜箔、德福科技、中一科技前三季度净利润同比扭亏为盈，亨通股份、英联股份等公司实现正向增长，诺德股份大幅减亏。受益于人工智能（AI）和固态电池等行业的快速发展，铜箔市场需求显著回暖，价格回升且技术迭代加速，推动行业整体向好。随着景气度回升，多家铜箔企业订单饱满，展现出强劲的增长势头。（财联社10月29日电）

截至10月20日19时，A股已有125家上市公司披露2025年三季报，其中93家实现归母净利润同比增长，占比74.4%。此外，140家公司发布业绩预告，117家预喜，预喜比例达83.57%。从数据来看，科技类公司表现尤为突出，半导体、人工智能、消费电子、通信等领域业绩持续向好，展现出强劲增长势头。随着三季报披露加速，市场对科技板块的关注度进一步提升。

在9月10日举办的2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会上，南芯科技、艾为电子、格科微和聚辰股份四家科创板上市企业分享了其上半年的业绩情况。会议指出，消费类芯片设计公司的业绩增长主要得益于下游以智能手机为代表的产品市场的恢复性增长。随着消费电子产品市场的持续复苏，以及工业和汽车领域对国产芯片的替代需求增强，加之人工智能应用加速落地，中国集成电路行业的发展前景被看好。这一信息揭示了中国消费类芯片行业的积极发展趋势和市场潜力，预计未来将持续向好。