10月16日，Frore Systems在美国加州推出数据中心级液冷产品LiquidJet。这款DLC（直接芯片液冷）3D冷板采用半导体工艺制造，具备短回路喷射通道微结构，支持高度定制化设计，可与高能耗AI XPU芯片精准匹配，散热性能远超传统方案。LiquidJet已在英伟达Blackwell Ultra GPU（功耗达1400W）上验证，实现600W/cm²热点功率密度，功率密度提升50%，压降仅为传统冷板的1/4。该技术具有成本效益和可扩展性，未来还将兼容更高功耗的AI XPU，为高性能计算提供高效散热解决方案。