2025年10月15日，AMD在OCP活动中首次公开展示其机架级“Helios”平台，向NVIDIA的Rubin系列发起挑战。该平台基于Meta的Open Rack Wide（ORW）规范开发，搭载下一代EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器，并采用AMD Pensando技术实现大规模扩展。Helios结合开放架构、高性能GPU和CPU，为AI工作负载提供灵活解决方案。此外，平台配备UALink、UEC以太网技术和液体冷却系统，提升密度并简化维护。展示的“双宽”ORW机架中央为设备舱，两侧为服务空间，水平计算滑块占70%-80%空间，还铺设“Aqua”和“Yellow”光纤电缆用于不同功能。AMD对其竞争力充满信心。