Oracle甲骨文与AMD于10月14日宣布，Oracle云基础设施（OCI）将率先推出基于AMD Instinct MI450 GPU的公开可用AI超级集群。该集群采用AMD 'Helios'液冷机架设计，结合MI450 GPU、EPYC 'Venice' CPU及Pensando 'Vulcano' DPU技术。部署计划于2026年第三季度启动，首批将部署50000块MI450 GPU，并在2027年及以后逐步扩展。这一合作标志着AI计算能力的重大提升，为高性能计算和人工智能领域带来全新解决方案。

10月9日，天风国际证券分析师郭明錤透露，三星电子将成为AMD Instinct MI450显卡加速器的主要HBM4内存供应商。郭明錤指出，AMD近两周未调整2026年CoWoS先进封装订单规模，现有6~8万片订单可满足1GW功率MI450需求，同时Astera Labs等供应商将因此受益。他认为，只要AI算力市场持续增长，OpenAI与AMD的合作对英伟达的影响有限。这一消息表明三星在高性能内存领域的竞争力进一步增强，同时也揭示了AMD在AI加速领域的布局进展。

AMD CEO苏姿丰在与OpenAI达成交易后接受雅虎财经采访，确认Instinct MI450加速器将采用2nm制程工艺。据消息人士@Kepler_L2透露，MI450将配备台积电N2P制程的XCD计算裸晶、N3P制程的AID中介层和MID多媒体I/O裸晶。此前，AMD已宣布Zen 6 EPYC 'Venice'处理器也将基于台积电2nm工艺，而英伟达明年计划推出的'Rubin' GPU则采用3nm节点。该消息于10月8日发布，展示了AMD在先进制程领域的技术布局与竞争优势。