2025年10月14日，由高通主办、极视角承办的“2025骁龙人工智能创新应用大赛”正式启动。大赛聚焦AI PC、智能手机和平板两大平台，面向全球开发者征集创新性与落地性兼备的AI应用作品。赛事设立AI PC赛道（创意赛、行业赛、通用赛）和智能手机和平板赛道，覆盖多场景应用开发。参赛者可基于骁龙X Elite计算平台及第五代骁龙8至尊版移动平台等硬件，结合Qualcomm AI Stack进行创作。大赛分为初赛、复赛、决赛答辩三个阶段，总奖励价值达120万元人民币，获奖团队还将获得技术体验、品牌曝光及商业化合作机会。报名通道已开放，详情可访问官网。

2025年10月15日，海光信息发布A股半导体首份三季报，前三季度营收94.9亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。第三季度营收40.26亿元，同比增长69.6%，归母净利润7.6亿元，创历史新高。公司称业绩增长得益于高端处理器市场扩展。此外，多家半导体企业三季度业绩向好，长川科技因市场需求旺盛预计全年利润超预期，泰凌微、炬芯科技等芯片设计企业受益端侧AI发展，收入显著提升。券商分析指出，AI终端爆发在即，消费电子旺季叠加端侧AI新品发布，行业周期向上，国产化进展值得关注。

2025年10月14日，上海市发布《智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，目标到2027年智能终端产业规模突破3000亿元，并实现三个“一千万”台规模。重点培育人工智能计算机、手机和新终端品牌，包括智能眼镜、机器人等，打造全球影响力的消费级终端品牌。浦东新区、松江区等地将加速产业集聚，推动端侧芯片、灵巧手等核心部件产业化突破。此外，《方案》强调软硬件协同创新，促进大模型与生成式AI在终端中的应用，提升运行效率和能效比。机构认为，2026年或成端侧AI大年，消费电子龙头公司将在供应链中占据重要地位。

2025年10月14日，NVIDIA宣布全球最小的AI超级计算机DGX Spark正式开始交付，定价3999美元起（约合人民币2.85万元）。这款产品最初于年初CES发布，原计划5月上市，但推迟至四季度。NVIDIA CEO黄仁勋在德克萨斯州星舰基地向SpaceX创始人埃隆·马斯克交付了首台设备。DGX Spark专为AI开发者设计，支持本地端侧AI开发，搭载GB10 Grace+Blackwell芯片、128GB内存及NVLink技术，整机功耗约240W，提供1千万亿次/秒AI性能，可运行最高2000亿参数模型推理或微调700亿参数模型。首批用户包括SpaceX、谷歌、微软等企业及纽约大学等研究机构，同时宏碁、华硕、戴尔等厂商也将销售相关机型。

2025年10月11日，端侧AI正向轻量化演进，3B模型逐步取代7B模型成为主流。vivo在开发者大会上发布专为端侧打造的3B多模态推理模型，具备128K上下文处理能力，极限出词速度超200token/秒。OpenAI也推出轻量语音模型GPT-realtime-mini，适用于移动端与边缘设备。未来，手机AI将与操作系统深度融合，提供“个人化”服务体验，但对算力、内存和功耗要求更高。同时，智能体安全授权标准亟待完善，行业正在推动相关规范建立。IDC指出，3B模型因算力、功耗与性能均衡更优，被厂商广泛采用。vivo、OPPO、荣耀等正加速端侧AI落地，预计未来AI助手将主动提供建议并执行复杂任务，但仍需融入日常刚性场景。

10月5日，腾讯宣布其混元图像3.0模型在文生图领域登顶全球竞技场LMArena，成为最佳开源模型。近期，国内AI头部公司密集发布新进展：9月24日，阿里云栖大会发布通义千问系列，旗舰模型Qwen3-Max性能跻身全球前三；9月29日，DeepSeek推出V3.2-Exp模型，并大幅降低API价格；同日，快手发布可灵2.5 Turbo模型，定价下调30%；智谱AI和蚂蚁集团也分别开源新一代大模型。机构分析称，大模型技术正从云端向终端转移，端侧AI与硬件结合成未来趋势，2026年有望成为端侧AI爆发年。同时，国产算力需求持续攀升，AI软硬件生态将迎来增量机遇。

9月26日，美格智能在互动平台透露，其5G高速率通信模组已应用于国内某机器人企业的人形机器人产品，并实现小批量发货。公司高算力AI模组具备高性能、低功耗、高能效优势，可有效解决人形机器人空间、续航及散热等技术难点，已在合作伙伴的原型机上搭载，提供感知、计算和控制能力。美格智能表示，将持续推动5G通信与端侧AI技术在机器人领域的应用，助力行业创新发展。

2025高通骁龙峰会现场，荣耀产品线总裁方飞展示荣耀Magic8系列手机，揭示端侧AI技术新方向。通过语音指令，YOYO智能体实现秒速找图与图片风格转换，展现低延迟、强隐私保护的本地化AI能力。荣耀提出的阿尔法战略以‘以人为本’为核心，联合高通研发高效能端侧AI模型，节省存储30%、提升推理速度15%、降低功耗20%，推动AI普惠化。同时，双方发布‘智能体+性能’双擎技术体系，首发GPU-NPU异构AI超分超帧技术，重塑高性能体验标杆。荣耀Magic8系列与MagicPad3 Pro作为旗舰产品，将落地这些创新成果，为行业提供摆脱云端依赖的‘第二选择’，开启端侧AI新周期。

2025年9月25日，在古北水镇举办的骁龙峰会·中国会场，高通发布第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm制程工艺，性能提升16%，续航延长1.8小时。小米集团总裁卢伟冰宣布，全新小米17系列将全球首发该芯片。中兴、vivo、索尼等品牌也将搭载该平台。新SoC的CPU主频达4.6GHz，GPU性能提升23%，NPU推理速度达220 Tokens/秒，并支持20-bit ISP和硬件APU编解码器，影像与AI能力显著增强。此外，其5G峰值下载速度达12.5Gbps，Wi-Fi时延降低50%，为用户提供更智能、稳定的体验。

9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京开幕，高通携手生态伙伴发布“AI加速计划”，推动边缘智能能力与应用场景的规模化落地。峰会以“灵光闪烁 有龙则灵”为主题，展示了智能手机、汽车、XR等领域的百余项技术创新。高通中国区董事长孟樸回顾了公司植根中国30年的合作历程，并展望AI与连接重塑终端的新时代。高通CEO安蒙指出六大趋势驱动AI未来发展，“AI加速计划”将围绕智能手机、智能体AI及模型应用探索展开。来自GTI、中国电信、中国移动、中国联通等合作伙伴代表出席活动并分享未来合作愿景。