在2025年世界人工智能大会上，端侧AI技术成为焦点，一款AI手机可在极短时间内完成长篇法律文档的本地分析处理，功耗仅相当于快充水平。端侧AI芯片正从云端走向日常生活，中国企业虽规模仅为美企的十四分之一，但增长迅猛。例如，OPPO展示峰值出字速度达200 token/s的成果，炬芯科技和瑞芯微等企业通过差异化技术路径取得突破。数据显示，2025年上半年美股五大巨头营收达2444.5亿元，而18家中国公司总营收193.3亿元，但部分企业如瑞芯微、炬芯科技实现超50%增长。未来竞争将围绕“智能体硬件化”、场景深度渗透及生态协同展开，端侧AI芯片从“跑起来”迈向“会思考”，体验定义或成制胜关键。

CES 2026于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举办，主题为“Smarter AI for All”，聚焦端侧AI与设备可靠性。展会强调‘反变砖’趋势，即通过本地算力和低延迟技术确保设备在断网或云端不可用时仍能稳定运行。高通、英特尔等厂商展示了强化的端侧AI能力，减少对云端依赖，提升用户体验。协同联动也成为重点，三星与LG等企业推动跨设备统一入口和标准互通，解决AI功能分散问题。隐私与安全被列为关键议题，明确数据采集边界和透明权限管理以赢得消费者信任。CES 2026传递信号：未来AI竞争核心在于可靠性，而非单纯智能化。

2026年1月6日，liko.ai宣布完成首轮融资，投资方包括商汤国香资本、东方富海、讯飞创投等多家机构，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于端侧视觉语言模型、AI原生硬件及家庭多模态通用终端研发。liko.ai由清华大学毕业生Ryan Li创立，致力于打造新一代家庭计算中枢与智能家居解决方案，通过AI摄像头实现视觉、语言和行动闭环，并重视用户隐私保护。团队核心成员来自Meta、字节等知名企业，具备深厚技术背景和行业经验。投资人普遍看好其在AI硬件领域的创新能力和全球化潜力，认为liko.ai有望引领家庭智能终端市场发展。

12月12日，《科创板日报》报道，京东正大力招募端侧AI芯片领域人才，聚焦存算一体AI芯片方向。招聘岗位涉及核心技术研发，可能应用于机器人、智能家电等硬件产品。京东为芯片设计工程师提供40K-100K月薪及20薪制，薪资根据技术背景和项目经验确定。此次招聘计划若成功实施，将加速京东在端侧AI算力领域的布局，提升其智能硬件生态链竞争力。截至目前，京东尚未对具体细节作出公开回应。

12月12日，据《科创板日报》报道，京东正积极招募端侧AI芯片领域人才，重点集中在存算一体AI芯片设计方向，相关产品或将应用于机器人、智能家电等硬件。招聘信息显示，京东为相关岗位开出了“40-100K*20薪”的高薪待遇，但官方暂未回应此事。今年以来，京东在机器人与人工智能领域动作频频：7月成立智能机器人事业部，并投资千寻智能等三家机器人企业；2025年5月参与智元机器人融资。此外，在2025世界人工智能大会期间，京东宣布大模型品牌升级为JoyAI，并推出附身智能品牌JoyInside，赋能机器人、玩具等终端设备，支持多场景应用及角色定制，已与十余家头部品牌达成合作，覆盖快递机器人、机器狗、AI潮玩等领域。

2025年12月8日，联发科发布天玑9500旗舰芯片，凭借革新性双NPU架构推动端侧AI发展。超性能NPU 990算力提升111%，支持离线4K AI绘画与多模态内容处理；超能效NPU采用存算一体架构，功耗降低42%，实现全天候低功耗运行。天玑9500通过本地数据闭环处理，彻底规避隐私泄露风险，满足无网络场景需求。搭载该芯片的OPPO Find X9 Pro和vivo X300 Pro分别推出“一键闪记”与离线录音转文本功能，保障用户隐私安全。天玑9500获头部厂商认可，构建从芯片到终端的完整端侧AI生态，引领行业迈向智能与安全兼得的新阶段。

11月28日，北京市发布《“人工智能+视听”产业高质量发展行动方案（2025—2029年）》，提出重点发展AI电视、AI手机、AI眼镜等新型智能终端产品和服务。方案强调构建“端侧AI芯片+视听算法+智能体”技术创新体系，支持终端制造企业与科技平台合作，开发智慧工业、交通、教育等领域的视听应用解决方案。同时，鼓励企业加强端侧AI推理能力，通过边缘计算和云端协同实现内容实时生成与个性化推送，提升用户体验。此外，将建立智能视听终端测试验证平台，推动行业标准与评价体系建设，助力产业高质量发展。

2025年11月20日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔发布酷睿Ultra 9 200H系列处理器，主打AI能力革新。新品支持128GB统一内存，最高120GB可变共享显存，流畅运行120B参数MoE模型，适配多种设备如轻薄本、mini PC等。核心产品酷睿Ultra 9 285H平台AI算力达99 TOPS，兼容主流模型，满足从专业创作到日常应用的全场景需求。其本地AI能力保护隐私，支持高保真OCR、视觉语言理解、智能声纹生成等功能。此外，英特尔通过雷电互联和‘以存代算’技术拓展算力边界，推动端侧AI融入智能家居、车载娱乐等终端，开启智能无处不在的新时代。

2025年10月14日，由高通主办、极视角承办的“2025骁龙人工智能创新应用大赛”正式启动。大赛聚焦AI PC、智能手机和平板两大平台，面向全球开发者征集创新性与落地性兼备的AI应用作品。赛事设立AI PC赛道（创意赛、行业赛、通用赛）和智能手机和平板赛道，覆盖多场景应用开发。参赛者可基于骁龙X Elite计算平台及第五代骁龙8至尊版移动平台等硬件，结合Qualcomm AI Stack进行创作。大赛分为初赛、复赛、决赛答辩三个阶段，总奖励价值达120万元人民币，获奖团队还将获得技术体验、品牌曝光及商业化合作机会。报名通道已开放，详情可访问官网。

2025年10月15日，海光信息发布A股半导体首份三季报，前三季度营收94.9亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。第三季度营收40.26亿元，同比增长69.6%，归母净利润7.6亿元，创历史新高。公司称业绩增长得益于高端处理器市场扩展。此外，多家半导体企业三季度业绩向好，长川科技因市场需求旺盛预计全年利润超预期，泰凌微、炬芯科技等芯片设计企业受益端侧AI发展，收入显著提升。券商分析指出，AI终端爆发在即，消费电子旺季叠加端侧AI新品发布，行业周期向上，国产化进展值得关注。