2025年10月，OpenAI与博通宣布合作，将共同部署10GW规模的AI加速器，预计2026年下半年开始部署，2029年底前完成。OpenAI负责设计芯片与系统，博通负责开发与部署，双方已合作约18个月。OpenAI自研芯片旨在优化特定工作负载，缓解算力瓶颈，并利用AI加速芯片设计。此外，OpenAI还与英伟达、AMD达成类似合作，分别部署10GW和6GW的AI集群。OpenAI总裁Greg Brockman透露，自研芯片是垂直整合的关键，有助于提升效率并降低成本。目前，OpenAI正研发一款推理芯片，最快或在9个月内实现量产。

10月13日，OpenAI宣布与博通合作，推出自研AI芯片，计划从2026年下半年部署高达10GW的计算系统。这款芯片秘密研发18个月，GPT模型参与设计，显著缩短开发周期并优化性能。OpenAI CEO萨姆·奥特曼称此为“人类历史上最大的工业项目”，目标是实现AI基础设施的垂直整合，提升效率并降低成本。新系统的加入将使OpenAI总算力储备达26GW，接近纽约市夏季用电高峰的两倍。OpenAI还透露，未来希望打破算力瓶颈，推动ChatGPT等工具向个人代理演进，并支持更强大的AI模型。此外，博通描绘了未来三维芯片架构及光学集成技术的前景，但这一愿景面临技术和财务双重挑战。OpenAI预计今年收入130亿美元，但实现其2033年250GW算力目标需超10万亿美元投资。

10月2日，微软首席技术官凯文・斯科特表示，微软计划未来在其数据中心中主要使用自研芯片，以减少对英伟达和AMD的依赖。目前，微软已推出Azure Maia人工智能加速器和Cobalt CPU，并研发下一代半导体产品。斯科特强调，微软的目标是通过自主设计芯片及整体系统优化算力，满足快速增长的人工智能需求。他还指出，尽管微软持续扩建数据中心，但算力短缺问题依然严峻。包括微软在内的多家科技巨头今年承诺投入超3000亿美元资本支出，主要用于AI领域，反映行业对算力需求的迫切性。

自9月以来，中国AI芯片市场掀起“去英伟达化”浪潮，阿里巴巴、百度等科技巨头加速推进自研芯片，部分核心AI模型训练已采用国产芯片。阿里平头哥和华为昇腾的新品性能接近甚至超越英伟达，成本显著降低。资本市场反应积极，百度和阿里巴巴港股股价涨幅约50%。这一变革源于地缘政治紧张及供应链安全担忧，美国对英伟达出口限制加剧了风险。数据显示，2024年英伟达在中国的市占率从85%降至70%，本土厂商份额升至30%。未来，国产AI芯片将进一步蚕食市场份额，预计2025年英伟达市占率将降至54%。定制化芯片在推理任务中效率更高，本土厂商正通过软硬件协同优化构建自主生态。

据财联社9月8日报道，OpenAI预计到2029年将消耗1150亿美元现金，较此前预测高出800亿美元。为控制成本，OpenAI拟与半导体巨头博通合作，启动自研AI芯片量产。多位知情人士透露，双方共同设计的芯片预计明年交付。目前，OpenAI高度依赖英伟达GPU，但随着AI模型训练需求激增，市场供应紧张。《金融时报》分析称，OpenAI与博通的合作标志着行业正寻求英伟达芯片的定制化替代方案，以应对日益增长的算力需求。

2025年9月，OpenAI正与博通合作研发代号“XPU”的AI推理芯片，预计2026年量产，由台积电代工。该芯片专为内部训练和推理需求设计，用于支撑GPT-5等大型模型，目标降低成本并摆脱对英伟达GPU的依赖。此外，OpenAI近期还以65亿美元收购AI硬件公司io，并购入产品测试平台Statsig，强化应用开发能力。其超级数据中心项目“Stargate”计划投入数百亿美元，目标到2025年底拥有100万台GPU。通过自研芯片、硬件设备和算力基建，OpenAI试图重塑AI基础设施，与谷歌、亚马逊等巨头竞争，为未来十年布局。然而，自研芯片面临资金、周期及生态构建等挑战，成败或将影响科技产业格局。

8月18日，Arm公司宣布聘请亚马逊AI芯片部门前主管拉米·辛诺（Rami Sinno），以推动其自研完整芯片计划。经过近半年谈判，Arm提供了500万美元年薪、2000万美元限制性股票及奖金计划的丰厚薪酬方案。辛诺将带领新组建的200人团队，并直接向CEO Rene Haas汇报。这一举措反映Arm战略转型目标，旨在增强在快速增长的AI计算市场中的竞争力。目前，Arm是芯片知识产权供应商，但无芯片制造业务，正计划投入利润研发自主芯片及相关组件。此前，Arm已从惠普、英特尔等竞争对手挖角多位高管。截至8月18日美股收盘，Arm股价涨1.55%至每股141.06美元。

2025年2月，Arm首席执行官RenéHaas宣布公司正开发自有芯片，标志着其核心授权模式的重大转变。首款产品预计今年夏天推出，由台积电代工，Meta可能成首批客户。此举旨在整合CPU、GPU等IP与计算子系统（CSS）为系统平台，目标是利润更高的数据中心市场。Arm还深化Chiplets（小芯片）布局，获70多家合作伙伴支持。尽管自研芯片可能打破与客户的中立关系，但Arm希望借此展示技术潜力并追求更高利润增长。此外，Arm与软银合作推进“星际之门”计划，并持续投入AI领域。目前，超7万家企业在Arm Neoverse芯片上运行AI工作负载，同比增40%。

2025年2月，Arm首席执行官RenéHaas宣布公司正开发自有芯片，标志着其核心授权模式的重大转变。首款自研芯片预计于今年夏天推出，由台积电代工，Meta可能成为首批客户之一。此举旨在整合CPU、GPU等IP与计算子系统（CSS）平台，目标是利润丰厚的数据中心市场。尽管这将使Arm与高通等客户形成竞争，但其布局AI、Chiplets（小芯片）等领域多年，具备技术底气。此外，Arm与软银合作推进‘星际之门’项目，并在AI领域持续发力，超过7万家企业基于其Neoverse芯片运行AI工作负载。市场担忧此举或削弱客户信任，但也认可其展示技术潜力的必要性。Arm采用Fabless模式，全面进军高性能芯片市场。

近日，小米发布的“玄戒O1”芯片引发热议。该芯片采用3nm工艺，但围绕其是否为小米自研展开争议。Arm推出的CSS（Compute System for Client）解决方案改变了传统IP授权模式，允许客户直接获得经过验证的硬核设计，降低了芯片流片风险。尽管小米否认与Arm在CSS层面合作，但其在ISP和NPU上的自研投入提升了芯片价值。专家认为，自研芯片需具备架构设计、性能调优等主导权，而小米目前更接近于定制化合作。值得注意的是，全球芯片巨头亦需多年积累方能实现全自研，小米的努力值得肯定。此事件反映了当前芯片设计领域的创新趋势及合作模式的变化。