华为将于11月21日发布一项AI领域的突破性技术，可将GPU、NPU等算力硬件利用率从30%-40%提升至70%，显著解决算力瓶颈问题。该技术基于软件创新，实现对英伟达、昇腾及其他第三方算力资源的统一管理与调度，屏蔽底层硬件差异，为AI任务提供高效支持。在NVIDIA芯片供应紧张背景下，中国云服务提供商加速转向国产替代方案，华为昇腾系列芯片备受青睐。其中，昇腾910C作为市场首选，采用双芯片封装设计，已规模化量产，成为首款在人工智能领域大规模部署的国产芯片。

在2025年9月18日的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军强调算力是人工智能发展的关键，并分享昇腾芯片规划。据透露，华为预计于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，同年四季度发布昇腾950DT；2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度发布昇腾970芯片。这一系列芯片将进一步推动中国人工智能技术发展。（记者 黄心怡）