9月17日，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC达成战略合作，将基于PIMIC的边缘AI芯片技术共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，该联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴领域。这一合作标志着立讯精密在智能硬件领域的进一步布局，结合边缘AI技术，有望推动智能穿戴设备的技术革新与市场拓展。