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加码视觉大模型领域 安凯微拟2000万元增资视启未来 软硬件协同成发展重点
2025年9月19日,安凯微宣布拟以2000万元增资视启未来(深圳)科技有限公司,增资后将持有其4.00%股份。视启未来成立于8月7日,由粤港澳大湾区数字经济研究院孵化,承接通用视觉大模型DINO-X研发团队及知识产权,专注于人工智能软件开发、智能机器人研发等领域。DINO-X在开放世界目标检测中表现领先,具备广泛应用前景。安凯微表示,此次增资是为加速AI+场景应用软硬件协同创新的战略布局。此外,安凯微近期在智算芯片、大视觉模型技术本地化等领域持续发力,带算力芯片出货量增加,并发布了多款低功耗芯片产品。尽管上半年营收下滑3.02%,但公司正通过拓宽产品线应对市场竞争压力。
未来笔触
09-19 21:20:51
安凯微
视觉大模型
软硬件协同
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腾讯云:全面适配主流国产芯片
2025年9月16日,在腾讯全球数字生态大会主峰会上,腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布,腾讯云已全面适配主流国产芯片,并积极参与开源社区建设。他表示,软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略重点,通过异构计算平台整合多类型芯片,提供高性价比AI算力。这一进展彰显腾讯云在国产化技术支持和技术创新领域的持续投入与领先地位。(财联社记者 付静)
数据炼金师
09-16 11:09:10
国产芯片
腾讯云
软硬件协同
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首次披露!DeepSeek V3 发布软硬一体协同训练论文,公开“降成本”秘诀
标题:DeepSeek V3 发布软硬协同训练论文,揭秘低成本秘诀 近日,DeepSeek团队发布论文《洞察 DeepSeek-V3:规模的挑战和对AI架构硬件的思考》,探讨如何通过软硬件协同设计降低AI训练成本。论文指出,DeepSeek-V3仅需2048个NVIDIA H800 GPU便实现...
小阳哥
05-16 14:52:41
Deepseek-v3
成本效益
软硬件协同设计
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