据TrendForce集邦咨询最新调查显示，受AI服务器需求推动，全球八大CSP（包括谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文及腾讯、阿里巴巴、百度）正加速采购英伟达GPU整柜解决方案并扩建数据中心，同时加大自研AI ASIC投入。预计2025年其合计资本支出将突破4200亿美元，较2023与2024年总和增长61%。至2026年，随着GB/VR等AI机柜方案持续放量，资本支出将进一步攀升24%，达到5200亿美元以上。支出重点已从短期收益设备转向GPU、服务器等资产，显示企业优先巩固中长期竞争力与市场份额。

2025年9月11日，芯原股份发布自愿性公告，显示自7月1日至9月11日新签订单达12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%。截至第二季度末，在手订单金额为30.25亿元，创历史新高。公司ASIC业务表现突出，设计收入新签订单环比增长超700%。同日，芯原股份宣布拟通过发行股份及支付现金收购RISC-V CPU IP龙头芯来科技97.0070%股权，交易价格初步定为106.66元/股。此次并购将推动AI ASIC与RISC-V技术协同发展，助力定制化芯片解决方案。受益于AI需求增长，全球ASIC市场持续扩张，博通、翱捷科技等企业亦迎来订单激增。

据《电子时报》9月9日报道，博通近期在AI ASIC/XPU市场表现强劲，已拿下OpenAI芯片订单，并正为苹果和xAI开发定制化产品。与OpenAI合作的芯片进展顺利，预计2026年下半年量产。此外，博通正与字节跳动合作开发第二代AI ASIC，同样计划2026年量产；苹果和xAI可能在产品验证通过后签署量产订单，预计2027年投产。谷歌、Meta的迭代产品预计2027至2028年量产，而字节跳动第三代和OpenAI第二代ASIC或将在2028年后实现量产。

财联社报道，天风国际证券分析师郭明錤表示，纬颖预计最快自2026年四季度至2027年一季度开始出货OpenAI的ASIC AI服务器。该服务器由Broadcom负责芯片设计，并采用水冷技术，单柜价格高于气冷服务器。纬颖作为下游厂商，有望显著受益于这一趋势。