据《电子时报》9月9日报道，博通近期在AI ASIC/XPU市场表现强劲，已拿下OpenAI芯片订单，并正为苹果和xAI开发定制化产品。与OpenAI合作的芯片进展顺利，预计2026年下半年量产。此外，博通正与字节跳动合作开发第二代AI ASIC，同样计划2026年量产；苹果和xAI可能在产品验证通过后签署量产订单，预计2027年投产。谷歌、Meta的迭代产品预计2027至2028年量产，而字节跳动第三代和OpenAI第二代ASIC或将在2028年后实现量产。

财联社报道，天风国际证券分析师郭明錤表示，纬颖预计最快自2026年四季度至2027年一季度开始出货OpenAI的ASIC AI服务器。该服务器由Broadcom负责芯片设计，并采用水冷技术，单柜价格高于气冷服务器。纬颖作为下游厂商，有望显著受益于这一趋势。