边缘AI的爆发正在改写MCU的生存逻辑，终端设备对复杂AI功能的需求推动MCU向智能化转型。据德勤中国《技术趋势2025》报告，2025年全球AI芯片市场规模将超1500亿美元，AI MCU成为关键增长点。智能家居、汽车电子和工业自动化是其主要落地场景，如智能灯泡自动调节亮度、车载环境感知等。国际巨头如恩智浦、意法半导体已推出集成NPU的高性能MCU，而国内厂商兆易创新、国芯科技也在加速布局，分别基于Arm和RISC-V架构开发产品。随着边缘AI需求持续释放，AI MCU正从“控制中枢”进化为“算力核心”，重塑多领域智能形态。

9月30日，瑞莎Radxa推出工业级边缘AI终端Fogwise AIRbox Q900。该设备搭载高通Dragonwing IQ-9075处理器，配备8核Kryo Gen 6 CPU、1.2 TFLOPS GPU和100 TOPS AI算力的Hexagon NPU，支持LPDDR5-6400 ECC内存。硬件包括36GB内存、128GB UFS 3.1存储，提供多种扩展接口如M.2 NVMe盘位、2.5GbE网口和USB-A等。预装CasaOS平台，支持本地运行LLaMA-7B模型，首Token延迟约0.6秒，生成速度达12Tokens/s，适用于高效边缘计算场景。

9月17日，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC达成战略合作，将基于PIMIC的边缘AI芯片技术共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，该联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴领域。这一合作标志着立讯精密在智能硬件领域的进一步布局，结合边缘AI技术，有望推动智能穿戴设备的技术革新与市场拓展。

2025年9月3日，边缘AI成为大厂竞逐的新焦点。IDC数据显示，2025年全球边缘计算支出将达2610亿美元，预计到2028年增长至3800亿美元，零售和服务业占比近28%。相比云端AI，边缘AI在低延迟、数据隐私和无网络环境下的优势突出，尤其在智能家居、可穿戴设备和工业自动化等领域展现潜力。苹果、英伟达等科技巨头已布局边缘AI芯片，如苹果A18芯片和英伟达Jetson系列。国内企业如云天励飞推出的DeepEdge系列芯片也表现亮眼。谷歌和微软则通过轻量化大模型优化边缘设备性能。市场研究机构预测，到2032年，边缘AI市场规模将超1400亿美元，推动AI技术更高效融入生活与生产场景。

当地时间周一，马来西亚发布首款自主研发的边缘AI处理器MARS1000，由本土公司SkyeChip推出。该芯片基于7纳米制程工艺，适用于智慧农业、工业4.0等场景，可嵌入汽车、机器人等终端设备实现本地运算。马来西亚正寻求在全球AI浪潮中扮演更重要角色，已吸引甲骨文、微软等巨头布局AI数据中心。MSIA数据显示，2025年上半年半导体出口同比增长15.7%。政府计划投入至少60亿美元提升芯片设计与制造能力，但面临外部挑战，包括美国拟限制AI芯片出口。马来西亚近期收紧相关出口管制，以应对非法贸易风险。

TrendForce集邦咨询最新报告显示，边缘AI热度下降，多数消费电子产品今年出货量将持平或微增。智能手机与笔记本电脑出货量预计同比增长1~2%，电视减少1.1%，可穿戴设备下滑2.8%。相比之下，云端AI推动AI服务器出货量同比增长超20%，成为电子产业亮点。但提前拉货现象导致上半年需求透支，下半年动能减弱。预计2026年整体电子产业将进入低速成长调整期，AI服务器增速也将放缓。

2025年7月2日消息，Intel在韩国首尔AI峰会上确认，其锐炫显卡将在今年第四季度推出基于BMG-21 GPU芯片的新品，首次进军边缘计算AI服务器领域。边缘计算广泛应用于企业中，可降低延迟和成本，并涉及物体检测、语音识别等AI负载。此外，在台北电脑展上，Intel还发布了第二代专业显卡锐炫Pro B50/B60，双芯设计带来高达48GB显存。但更受期待的是高端锐炫B7系列，或将采用BMG-G31芯片，性能预计接近RTX 5070。

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标题：FPGA问世40周年：国产能否挑起大梁 正文： 今日，AMD宣布首款商用FPGA问世40周年。FPGA是一种重要的嵌入式器件，其可重新编程硬件的理念彻底改变了半导体设计。通过灵活的硬件设计，FPGA不仅加速了新产品上市时间，还为ASIC提供了替代方案。自1985年赛灵思发明FPGA以来，其...

标题：类脑计算引领边缘AI革新 神经拟态计算正在挑战传统的冯·诺依曼架构。这种模拟人脑计算原理的芯片，尤其是神经拟态计算，因其超低功耗和高效能，被认为是边缘AI的重要发展方向。理想情况下，神经拟态芯片可将功耗降低至传统方案的千分之一，从而在固定功耗下完成更多任务。 目前，尽管神经拟态计算尚未达到...