9月5日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中电科电子装备集团党委书记王平表示，国内半导体装备进入‘战国时代’。泛半导体装备融入集成电路赛道，企业具备产业化、低成本优势，竞争加剧。装备发展呈现平台化趋势，逐步聚合为通用平台架构和功能模块；商业模式强调装备、工艺与服务的深度融合。研发模式从跟随仿制转向数字化建模与AI赋能的正向研发，显著提升创新效率与质量。（记者 陈俊清）