2026年2月18日，苹果完成Apple Intelligence云端基础设施的重大硬件升级，私有云计算服务器芯片从M2 Ultra直接跨代升级至自研M5芯片，跳过M3、M4节点，大幅提升AI算力。核心硬件型号为J226C，搭载全新Private Cloud Compute Agent Worker组件，运行基于iOS的专属系统版本，采用智能体架构处理AI请求。最新iOS 26.4系统已加入与新私有云架构交互代码，实现软硬件适配。此外，苹果正研发专用AI芯片，计划2026年下半年量产，2027年部署。新硬件还将强化德克萨斯州休斯顿的私有云计算服务器本土化生产布局，为云端AI功能提供更强算力支持。

2025年9月3日，边缘AI成为大厂竞逐的新焦点。IDC数据显示，2025年全球边缘计算支出将达2610亿美元，预计到2028年增长至3800亿美元，零售和服务业占比近28%。相比云端AI，边缘AI在低延迟、数据隐私和无网络环境下的优势突出，尤其在智能家居、可穿戴设备和工业自动化等领域展现潜力。苹果、英伟达等科技巨头已布局边缘AI芯片，如苹果A18芯片和英伟达Jetson系列。国内企业如云天励飞推出的DeepEdge系列芯片也表现亮眼。谷歌和微软则通过轻量化大模型优化边缘设备性能。市场研究机构预测，到2032年，边缘AI市场规模将超1400亿美元，推动AI技术更高效融入生活与生产场景。