财联社9月25日电，华泰证券指出，电子布作为PCB-CCL产业链的关键材料，正因AI产业趋势推动高端PCB及上游材料升级。特种电子布呈现三大升级趋势，尽管市场担忧龙头公司扩产可能影响供给格局，但华泰证券测算显示，至2025年各类特种电子布仍将处于供给紧缺状态，LowDK-2和LowCTE的紧缺将持续到2026年。同时，2026年Q布有望迎来量产元年。建议关注具备全产品矩阵布局且产能扩张迅速的公司。

9月2日，受设备更换周期和数据中心建设需求推动，全球燃气轮机需求持续上升。三菱重工计划两年内将产能翻倍，以应对快速增长的订单需求。公司CEO伊藤英作表示，原定30%的产能提升目标远不足以满足市场，将通过优化生产链效率实现扩产。分析师认为此举有望带来超预期增长，并消化5.3万亿日元的订单积压。此外，GE Vernova、西门子能源等企业也因数据中心相关需求强劲而订单激增。数据显示，至2029年数据中心市场规模将达到6241亿美元，北美为主要市场。中信证券预计，2025-2030年间AIDC带动的年新增燃机装机量将达9.08GW，年市场规模178亿元，较2024年增长近200%。