2025年10月14日，由高通主办、极视角承办的“2025骁龙人工智能创新应用大赛”正式启动。大赛聚焦AI PC、智能手机和平板两大平台，面向全球开发者征集创新性与落地性兼备的AI应用作品。赛事设立AI PC赛道（创意赛、行业赛、通用赛）和智能手机和平板赛道，覆盖多场景应用开发。参赛者可基于骁龙X Elite计算平台及第五代骁龙8至尊版移动平台等硬件，结合Qualcomm AI Stack进行创作。大赛分为初赛、复赛、决赛答辩三个阶段，总奖励价值达120万元人民币，获奖团队还将获得技术体验、品牌曝光及商业化合作机会。报名通道已开放，详情可访问官网。

2025年10月15日，海光信息发布A股半导体首份三季报，前三季度营收94.9亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。第三季度营收40.26亿元，同比增长69.6%，归母净利润7.6亿元，创历史新高。公司称业绩增长得益于高端处理器市场扩展。此外，多家半导体企业三季度业绩向好，长川科技因市场需求旺盛预计全年利润超预期，泰凌微、炬芯科技等芯片设计企业受益端侧AI发展，收入显著提升。券商分析指出，AI终端爆发在即，消费电子旺季叠加端侧AI新品发布，行业周期向上，国产化进展值得关注。

标题：治好AI的“健忘症” 在电影《50 First Dates》中，卢西因顺行性失忆症每天醒来都会忘记前一天的记忆，而亨利用录像带、沙滩情书等方式帮助她重温爱情。这种“瞬间遗忘”的情节也出现在《记忆碎片》《一周的朋友》等作品中，因其强烈的反差和情感张力而打动人心。然而，类似的问题正困扰着现代科...

2025年10月14日，上海市发布《智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，目标到2027年智能终端产业规模突破3000亿元，并实现三个“一千万”台规模。重点培育人工智能计算机、手机和新终端品牌，包括智能眼镜、机器人等，打造全球影响力的消费级终端品牌。浦东新区、松江区等地将加速产业集聚，推动端侧芯片、灵巧手等核心部件产业化突破。此外，《方案》强调软硬件协同创新，促进大模型与生成式AI在终端中的应用，提升运行效率和能效比。机构认为，2026年或成端侧AI大年，消费电子龙头公司将在供应链中占据重要地位。

2025年10月14日，上海市经济和信息化委员会发布《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》。方案提出通过专项资金支持核心芯片、端侧模型、模组、板卡等关键环节技术攻关，并利用算力券、模型券等推动人工智能在终端企业的应用。同时，上海将征集智能终端品牌清单，强化‘上海制造’品牌政策支持，提升企业品牌运营能力。方案还鼓励举办国际消费电子展会，加大对本地终端品牌的宣传力度，并结合国家和市级‘以旧换新’政策，支持自主品牌创新产品的销售与租赁，部分区域可设区级补助。

上海市经济和信息化委员会于10月14日发布《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》。方案提出，将培育人工智能计算机领军品牌，并建设年产千万台的生产基地，推动传统计算机产能向人工智能计算机转型。目标是将人工智能计算机发展为下一代智能生产力中枢，融合端侧大模型、分布式算力调度等技术，构建“端—边—云”协同的智能算力网络终端承载能力。同时，加速端侧模型应用与调优，强化软硬协同能力，持续提升计算机智能化水平，助力智能终端产业高质量发展。

上海市经济和信息化委员会日前发布《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，提出提升智能算力终端规模，加速边缘智算一体机布局，开发支持大模型轻量化推理的产品。方案旨在打造即插即用的人工智能边端解决方案，推动人工智能赋能千行百业。同时，上海将打造智算服务器终端产业集群，提升万卡集群系统调优能力，集聚优质企业实现百亿级规模，并牵引自主GPU、互联模块等核心部件的规模化应用，助力智能终端产业高质量发展。

上海市经济和信息化委员会日前发布《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》。方案提出，到2027年，上海智能终端产业规模将突破3000亿元，打造3家以上全球影响力的消费级终端品牌，并培育2家领军企业。同时，实现人工智能计算机、人工智能手机、人工智能新终端各达到千万台以上的规模目标。这一计划将进一步巩固上海在全球智能终端领域的领先地位，推动产业高质量发展。

2025年10月14日，NVIDIA宣布全球最小的AI超级计算机DGX Spark正式开始交付，定价3999美元起（约合人民币2.85万元）。这款产品最初于年初CES发布，原计划5月上市，但推迟至四季度。NVIDIA CEO黄仁勋在德克萨斯州星舰基地向SpaceX创始人埃隆·马斯克交付了首台设备。DGX Spark专为AI开发者设计，支持本地端侧AI开发，搭载GB10 Grace+Blackwell芯片、128GB内存及NVLink技术，整机功耗约240W，提供1千万亿次/秒AI性能，可运行最高2000亿参数模型推理或微调700亿参数模型。首批用户包括SpaceX、谷歌、微软等企业及纽约大学等研究机构，同时宏碁、华硕、戴尔等厂商也将销售相关机型。

2025年10月11日，端侧AI正向轻量化演进，3B模型逐步取代7B模型成为主流。vivo在开发者大会上发布专为端侧打造的3B多模态推理模型，具备128K上下文处理能力，极限出词速度超200token/秒。OpenAI也推出轻量语音模型GPT-realtime-mini，适用于移动端与边缘设备。未来，手机AI将与操作系统深度融合，提供“个人化”服务体验，但对算力、内存和功耗要求更高。同时，智能体安全授权标准亟待完善，行业正在推动相关规范建立。IDC指出，3B模型因算力、功耗与性能均衡更优，被厂商广泛采用。vivo、OPPO、荣耀等正加速端侧AI落地，预计未来AI助手将主动提供建议并执行复杂任务，但仍需融入日常刚性场景。