台积电携手创意电子赢得SK海力士大单，将独家代工下一代HBM4基础界面芯片。随着AI和HPC需求激增，HBM3供应紧张，三大内存厂商竞相投资HBM4研发，计划于2025年底量产，2026年放量出货。SK海力士与台积电合作，创意电子负责HBM4芯片设计，预计采用12纳米和5纳米工艺，NRE项目有望于下半年启动，为HBM供应链注入增长动力。这一动态发生在6月24日，显示了半导体行业的最新进展。