边缘AI的爆发正在改写MCU的生存逻辑，终端设备对复杂AI功能的需求推动MCU向智能化转型。据德勤中国《技术趋势2025》报告，2025年全球AI芯片市场规模将超1500亿美元，AI MCU成为关键增长点。智能家居、汽车电子和工业自动化是其主要落地场景，如智能灯泡自动调节亮度、车载环境感知等。国际巨头如恩智浦、意法半导体已推出集成NPU的高性能MCU，而国内厂商兆易创新、国芯科技也在加速布局，分别基于Arm和RISC-V架构开发产品。随着边缘AI需求持续释放，AI MCU正从“控制中枢”进化为“算力核心”，重塑多领域智能形态。

2025年8月6日，嵌入式行业技术风向发生显著变化。RISC-V MCU快速崛起，华为海思发布Hi3066M与Hi3065P芯片，主频200MHz；沁恒推出双核RISC-V MCU CH32H417，集成多种接口；先楫的HPM6P81主频达600MHz，适用于高精度控制。英飞凌计划推出基于RISC-V的汽车MCU系列。汽车MCU开启存储革命，ST、NXP和英飞凌分别采用PCM、MRAM和RRAM技术应对eFlash局限。AI MCU竞争加剧，ST、英飞凌、NXP等厂商推出搭载NPU的产品，并加强软硬件布局。存算一体被视为突破冯·诺依曼架构瓶颈的关键，苹芯科技发布基于存算一体的NPU IP核PIMCHIP-N300，能效比高达27.3 TOPS/W，为边缘AI提供低功耗解决方案。