10月14日，科大讯飞在上海发布AI同传技术升级与翻译耳机新品，并同步联动迪拜Gitex Global科技盛会。发布会展示端到端同传大模型第三次升级，中英同传效果达4.6分（满分5分），响应时间最快2秒，新增阿拉伯语、西班牙语互译功能。全新讯飞AI翻译耳机支持60种语言实时翻译，采用骨导+气导降噪设计，适用于复杂场景。双屏翻译机2.0新增会议记录和发言人分离功能，预计10月底上线。高管透露，产品优化聚焦商务需求，助力全球化交流。

2025年10月15日，科大讯飞在上海世界会客厅与迪拜Gitex Global科技盛会同步发布AI同传技术升级及翻译耳机新品。此次升级聚焦中英同传效果，首字响应时间低至2秒，新增“声音复刻”功能，并支持中英到阿拉伯语、西班牙语互译。讯飞AI翻译耳机支持60种语言实时翻译，内置10万+专业词库，搭载骨导+气导技术，适用于多种场景。讯飞双屏翻译机2.0新增会议纪要生成等功能，预计10月底上线。IDC报告显示，科大讯飞在AI翻译领域8大核心维度排名第一，全球化战略加速推进。

《科创板日报》报道，GPU热潮后，AI领域的HBM（高带宽内存）竞争加剧。美光计划扩产并提升技术，目标2025年将HBM市占率翻倍至20%。SK海力士扩产第5代1b DRAM应对需求增长，产能将大幅增加。三星虽有HBM3进入英伟达供应链，但HBM3e进展受阻。国内厂商如长电科技、通富微电等已在HBM技术上跟进，华为等企业也在研发阶段。HBM作为AI芯片关键部分，快速迭代推动供应商技术竞赛。整个行业正加速追赶HBM的步伐，以应对AI硬件市场的激烈竞争。