2025年，全球存储行业因AI数据中心需求激增进入强周期，传统存储芯片产能缩减过半，价格飙升，DDR4内存连续6个月上涨，Q3涨幅达171.8%。头部企业加速扩产高端AI存储，但洁净室建设成为瓶颈，高标准ISO 1级洁净室交付周期延长，制约产能释放。美光、三星、SK海力士等厂商聚焦HBM和DDR5产品，预计供应紧张将持续至2026年及以后。中国企业在技术研发与供应链韧性上需加强，以应对基础设施制约并把握AI时代红利。

11月21日，韩国存储龙头SK海力士与三星电子股价分别大跌8.76%和5.77%，A股中韩半导体ETF单日跌6.63%。消息面上，SK海力士计划明年将第六代10纳米DRAM月产能从2万片提升至16-19万片，增幅达8-9倍，主要用于生产GDDR7等产品以满足英伟达等订单需求。同时，三星也计划到2026年底将同类DRAM产能扩至20万片。市场担忧供给增加叠加AI相关股票估值过高，导致科技股集体承压。当日美股三大指数悉数收跌，英伟达、AMD等科技巨头股价大幅下挫，市场情绪波动明显。

2025年10月25日，PCB产业链迎来业绩浪，生益电子前三季度净利润同比增长476%-519%，达10.74亿-11.54亿元，股价涨停。多家上游企业三季报显示营收和净利润双增，部分公司增速超130%。AI需求爆发推动扩产潮，鹏鼎控股、东山精密等计划投入数十亿元扩产。德福科技与菲利华也披露融资扩产计划，涉及高端铜箔及石英材料。大族数控调整募投项目，将PCB设备产能提升至3780台。机构认为，AI服务器、高速通信等需求驱动PCB技术升级，上游材料和设备企业有望受益。

2025年10月5日，多家PCB龙头企业加速扩产布局。沪电股份9月披露43亿元高端PCB扩产项目，预计2026年下半年试产；胜宏科技同月完成19亿元定增，投向越南和泰国的高端PCB项目。据统计，自7月25日以来，已有8家PCB厂商公布融资扩产计划，总投资额最高达80亿元（鹏鼎控股）。AI需求是主要驱动力，但实际落地仍存不确定性。此外，随着高端PCB需求增长，相关设备及材料（如电镀设备、铜箔、树脂等）市场预计显著受益。Prismark预测HDI市场至2029年将达170亿美元，PCB专用设备市场规模也将持续扩大。

7月29日，财联社报道，PCB行业市场景气度显著改善，高端产品需求激增。企业高管透露，BT载板订单饱满且涨价，AI服务器和高速交换机硬件升级推动高多层板、高阶HDI等品类价格上扬。但因技术壁垒，高端PCB短期内存在供需缺口。头部厂商如东山精密、沪电股份正扩产并倾斜产能至高端产品；中京电子珠海新工厂也将提升高阶产品占比，以应对市场需求。

财联社6月22日讯，本周沪深两市218家上市公司接受机构调研，基础化工、电子和机械设备等行业最受关注。PCB概念本周表现突出，沪电股份计划2024年Q4投资43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预计近期启动，助力高端产品产能扩张。沪电股份周三涨停，显示市场对其布局的积极反应。广信材料强调PCB光刻胶为核心业务，占其2024年收入54.44%。深南电路表示FC-BGA封装基板技术稳步提升，已承接多类批量订单。一博科技珠海PCB板厂订单层数不断突破，最高可达120层。四会富仕看好工控、汽车及通信领域PCB新增需求，尤其受益于新能源汽车转型。航天智造认为AI、5G等科技发展将推动PCB材料市场前景。

财联社3月27日电，自2024年起，多家存储芯片原厂实施15%-25%减产计划应对库存压力。至2025年，供需优化推动内存价格持续上涨。近期，美光、三星等企业相继上调内存产品价格。业内称，自2024年四季度起，存储原厂通过调节产能去库存，并因AI端侧产品需求增长，显著提升存储市场需求。目前，多家企业订单已排至三季度，为满足需求，各存储企业正加快扩产步伐。

日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，作为英伟达芯片封装基板的主要供应商，公司计划加速扩产以应对不断增长的需求。当前AI基板订单已满载，需求预计将持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县新建一基板工厂，预计2025年底启用25%产能，2026年3月前达到50%，但可能仍无法满足需求，剩余50%产能启用时间待定。(台湾经济日报)

《科创板日报》报道，GPU热潮后，AI领域的HBM（高带宽内存）竞争加剧。美光计划扩产并提升技术，目标2025年将HBM市占率翻倍至20%。SK海力士扩产第5代1b DRAM应对需求增长，产能将大幅增加。三星虽有HBM3进入英伟达供应链，但HBM3e进展受阻。国内厂商如长电科技、通富微电等已在HBM技术上跟进，华为等企业也在研发阶段。HBM作为AI芯片关键部分，快速迭代推动供应商技术竞赛。整个行业正加速追赶HBM的步伐，以应对AI硬件市场的激烈竞争。