9月24日上午，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在一场演讲中描绘了AI未来的发展蓝图，特别是对超级人工智能（ASI）的实现路径进行了详细阐述。他认为AI将替代能源成为最重要的商品，并提出阿里云的定位是全栈人工智能服务商。演讲后，阿里股价从开盘的158.5港元/股涨至170.7港元/股，市值增长2200亿港元。吴泳铭指出，ASI发展分为三个阶段：智能涌现、自主行动和自我迭代，而大模型和超级AI云将是关键抓手。阿里云CTO周靖人随后发布了十余款新品，涵盖大模型与AI工具，进一步落实战略规划。此轮暴涨反映了市场对阿里AI布局的认可。

2025年9月11日，芯原股份发布自愿性公告，显示自7月1日至9月11日新签订单达12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%。截至第二季度末，在手订单金额为30.25亿元，创历史新高。公司ASIC业务表现突出，设计收入新签订单环比增长超700%。同日，芯原股份宣布拟通过发行股份及支付现金收购RISC-V CPU IP龙头芯来科技97.0070%股权，交易价格初步定为106.66元/股。此次并购将推动AI ASIC与RISC-V技术协同发展，助力定制化芯片解决方案。受益于AI需求增长，全球ASIC市场持续扩张，博通、翱捷科技等企业亦迎来订单激增。

2025年初，曾市值破千亿的半导体巨头Marvell因财报不及预期遭遇资本市场抛售，股价年内跌幅超40%。其数据中心业务第三季度营收预计环比持平，远低于市场对AI赛道高增长的预期，核心业务增长乏力。主要客户亚马逊AWS和微软的订单波动加剧困境，尤其是微软芯片延迟量产及AWS市场份额被蚕食的影响。此外，英伟达、博通等竞争对手的压制，以及ASIC市场竞争加剧，进一步削弱了Marvell的增长前景。尽管公司计划通过高速互连技术和定制芯片开发寻求突围，但短期内仍面临客户依赖与技术竞争的多重挑战。

据《电子时报》9月9日报道，博通近期在AI ASIC/XPU市场表现强劲，已拿下OpenAI芯片订单，并正为苹果和xAI开发定制化产品。与OpenAI合作的芯片进展顺利，预计2026年下半年量产。此外，博通正与字节跳动合作开发第二代AI ASIC，同样计划2026年量产；苹果和xAI可能在产品验证通过后签署量产订单，预计2027年投产。谷歌、Meta的迭代产品预计2027至2028年量产，而字节跳动第三代和OpenAI第二代ASIC或将在2028年后实现量产。

9月8日，韩媒Business Post报道称，三星电子正与马斯克旗下xAI公司就AI ASIC芯片代工合作展开谈判。此前，三星已拿下特斯拉大额AI6芯片订单。xAI作为AI领域的重要参与者，是少数具备开发定制ASIC能力的初创企业之一。其竞争对手OpenAI已与博通合作推进类似项目，预计相关产品明年发布。AI企业通过自研ASIC芯片可减少对英伟达GPU的依赖，并在大规模推理算力部署中降低成本。不过，消息人士透露，xAI的定制ASIC项目尚未进入量产前的关键流片阶段。

2025年8月25日，ASIC芯片龙头芯原股份公布询价转让定价为105.21元/股，较当日收盘价157.9元折让约33.4%。此次转让吸引37家机构投资者参与，拟转让股份2628.57万股，占总股本5%，已获全额认购。转让原因系公司资金需求，价格符合不低于前20个交易日均价70%的规定。近期，芯原股份股价累计上涨近60%，公司上半年营收9.74亿元，亏损收窄，在手订单达30.25亿元，环比增长23.17%，创历史新高。其中一站式芯片定制业务占比近90%，预计81%订单一年内转化为收入。分析师指出，AI ASIC市场需求高涨，但竞争加剧或对毛利率形成压力。未来国产芯片采购比例有望提升，相关产业链将受益。

8月19日，中科慧远发布首款工业具身质检机器人CASIVIBOT，开启AOI与机器人协同的品质检测新时代。这款机器人基于公司九年技术积累，结合“鉴习平台”“鉴心平台”和“鉴云平台”三大核心技术，具备模仿学习、缺陷理解及云端协同能力，可灵活应对柔性化生产与复杂缺陷检测。CASIVIBOT不仅弥补了传统AOI设备在“最后一公里”上的不足，还通过人机协同提升效率与精度，并推动工业质检从工序向智能生态环节转变。中科慧远计划将其应用拓展至汽车、电子、新能源等领域，构建覆盖全生命周期的质检闭环，助力企业实现品质保障升级。

7月3日，英伟达市值达3.92万亿美元，超越苹果成为史上最高上市公司，但其AI GPU霸主地位正面临ASIC芯片阵营的严峻挑战。谷歌、亚马逊、Meta等云巨头加速自研AI芯片，OpenAI也被曝测试谷歌TPU，试图减少对英伟达的依赖。ASIC芯片因其高效率和低成本，在推理与训练场景中逐渐崭露头角，预计2026年出货量可能超越英伟达GPU。此外，英伟达营收过度依赖少数大客户，产品高昂成本令中小客户却步，封闭的CUDA生态也引发开发者不满。尽管英伟达推出NVLink Fusion应对UALink联盟的竞争，但市场去中心化趋势明显，英伟达的领先地位并不稳固。

6月20日，中信证券研报指出，AI推理和训练需求增长叠加ASIC芯片成熟，推动AI网络建设进入加速期。目前，已形成从AI投资到AI收入再反哺AI投资的良性循环。光模块、铜缆等互联部件迎来升级换代机遇，行业景气度持续提升。建议投资者关注在光模块及有源铜缆等领域布局领先的企业。

《科创板日报》报道，Meta Platforms计划最早于2025年第四季度推出下一代AI专用集成电路（ASIC）芯片MTIA T-V1。该芯片由博通公司负责设计，据称其性能规格可能超越英伟达的Rubin AI GPU。这一消息突显了Meta在人工智能硬件领域的持续投入与技术竞争。