11月26日，ASIC概念股异动，寒武纪涨超4%，芯原股份、翱捷科技拉升超5%。谷歌第七代TPU引发市场关注，被视为英伟达Blackwell的低成本替代方案。英伟达股价因AI泡沫担忧和TPU冲击累计下跌12.18%，其强调GPU性能与通用性优势。谷歌云高管称，扩大TPU采用率有望抢占英伟达10%年收入份额。硅谷巨头为摆脱对英伟达依赖，加速自研ASIC芯片，Meta考虑购买谷歌TPU。国内方面，阿里巴巴自研PPU芯片表现突出，芯原股份AI ASIC业务Q3翻倍增长，翱捷科技订单充足。机构预测，2026年全球AI ASIC出货量或翻倍，2028年ASIC市场规模将占AI芯片19%，单价约为GPU的1/5，国产AI芯片自主可控进展顺利，缓解对海外算力依赖。

11月25日，谷歌TPU成为市场焦点，带动其芯片合作伙伴博通股价飙升11.1%，创下单日最佳表现。TrendForce透露，谷歌正与博通合作开发TPU v7p（Ironwood），计划2026年推出，预计TPU出货量将保持领先并实现超40%年增长率。此外，Meta拟自2026年起通过谷歌云租用TPU算力，并于2027年部署谷歌TPU，交易规模达数十亿美元。新一代Ironwood TPU支持连接9216颗芯片，消除数据瓶颈，展现低功耗推理优势。同时，硅谷巨头加速自研AI ASIC芯片，特斯拉CEO马斯克深度参与芯片设计，目标每年量产一款新芯片。机构预测，2026至2027年ASIC需求将迎来爆发式增长，建议关注定制化ASIC投资机会。

在AI算力需求持续爆发的背景下，ASIC（专用集成电路）成为半导体行业新风口。与英伟达GPU不同，云服务巨头更倾向于定制专属AI芯片，推动ASIC厂商迎来黄金时代。谷歌TPU、特斯拉FSD芯片、苹果Neural Engine等均展现了ASIC在性能优化、功耗控制和物理尺寸上的优势。2025年，博通和Marvell因ASIC业务赚得盆满钵满，博通AI业务收入超44亿美元，Marvell数据中心营收达14.41亿美元。此外，英特尔、高通、联发科等传统芯片巨头也加速转型布局ASIC市场。中国大陆厂商如芯原股份、翱捷科技等亦积极突围，试图在国产替代浪潮中占据更大份额。ASIC市场的繁荣标志着定制芯片黄金时代的到来。

11月21日，NVIDIA创始人黄仁勋回应ASIC竞争问题，称全球没几个团队能追上NVIDIA的技术水平。他强调，尽管谷歌、亚马逊等科技巨头积极部署定制化ASIC，但NVIDIA在AI领域的全面优势，包括预训练、后训练和推理能力，使其难以被取代。黄仁勋指出，NVIDIA凭借稀缺人才、规模与速度，以及强大的CUDA软件生态，为云服务提供商带来更完整的解决方案。他认为，数据中心选择‘随机ASIC’不如依赖NVIDIA的多元技术堆栈，并表示即使运算能力相当，NVIDIA仍因生态系统优势占据主导地位。

据TrendForce集邦咨询最新调查显示，受AI服务器需求推动，全球八大CSP（包括谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文及腾讯、阿里巴巴、百度）正加速采购英伟达GPU整柜解决方案并扩建数据中心，同时加大自研AI ASIC投入。预计2025年其合计资本支出将突破4200亿美元，较2023与2024年总和增长61%。至2026年，随着GB/VR等AI机柜方案持续放量，资本支出将进一步攀升24%，达到5200亿美元以上。支出重点已从短期收益设备转向GPU、服务器等资产，显示企业优先巩固中长期竞争力与市场份额。

9月24日上午，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在一场演讲中描绘了AI未来的发展蓝图，特别是对超级人工智能（ASI）的实现路径进行了详细阐述。他认为AI将替代能源成为最重要的商品，并提出阿里云的定位是全栈人工智能服务商。演讲后，阿里股价从开盘的158.5港元/股涨至170.7港元/股，市值增长2200亿港元。吴泳铭指出，ASI发展分为三个阶段：智能涌现、自主行动和自我迭代，而大模型和超级AI云将是关键抓手。阿里云CTO周靖人随后发布了十余款新品，涵盖大模型与AI工具，进一步落实战略规划。此轮暴涨反映了市场对阿里AI布局的认可。

2025年9月11日，芯原股份发布自愿性公告，显示自7月1日至9月11日新签订单达12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%。截至第二季度末，在手订单金额为30.25亿元，创历史新高。公司ASIC业务表现突出，设计收入新签订单环比增长超700%。同日，芯原股份宣布拟通过发行股份及支付现金收购RISC-V CPU IP龙头芯来科技97.0070%股权，交易价格初步定为106.66元/股。此次并购将推动AI ASIC与RISC-V技术协同发展，助力定制化芯片解决方案。受益于AI需求增长，全球ASIC市场持续扩张，博通、翱捷科技等企业亦迎来订单激增。

2025年初，曾市值破千亿的半导体巨头Marvell因财报不及预期遭遇资本市场抛售，股价年内跌幅超40%。其数据中心业务第三季度营收预计环比持平，远低于市场对AI赛道高增长的预期，核心业务增长乏力。主要客户亚马逊AWS和微软的订单波动加剧困境，尤其是微软芯片延迟量产及AWS市场份额被蚕食的影响。此外，英伟达、博通等竞争对手的压制，以及ASIC市场竞争加剧，进一步削弱了Marvell的增长前景。尽管公司计划通过高速互连技术和定制芯片开发寻求突围，但短期内仍面临客户依赖与技术竞争的多重挑战。

据《电子时报》9月9日报道，博通近期在AI ASIC/XPU市场表现强劲，已拿下OpenAI芯片订单，并正为苹果和xAI开发定制化产品。与OpenAI合作的芯片进展顺利，预计2026年下半年量产。此外，博通正与字节跳动合作开发第二代AI ASIC，同样计划2026年量产；苹果和xAI可能在产品验证通过后签署量产订单，预计2027年投产。谷歌、Meta的迭代产品预计2027至2028年量产，而字节跳动第三代和OpenAI第二代ASIC或将在2028年后实现量产。

9月8日，韩媒Business Post报道称，三星电子正与马斯克旗下xAI公司就AI ASIC芯片代工合作展开谈判。此前，三星已拿下特斯拉大额AI6芯片订单。xAI作为AI领域的重要参与者，是少数具备开发定制ASIC能力的初创企业之一。其竞争对手OpenAI已与博通合作推进类似项目，预计相关产品明年发布。AI企业通过自研ASIC芯片可减少对英伟达GPU的依赖，并在大规模推理算力部署中降低成本。不过，消息人士透露，xAI的定制ASIC项目尚未进入量产前的关键流片阶段。