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2025年2月,Arm首席执行官RenéHaas宣布公司正开发自有芯片,标志着其核心授权模式的重大转变。首款产品预计今年夏天推出,由台积电代工,Meta可能成首批客户。此举旨在整合CPU、GPU等IP与计算子系统(CSS)为系统平台,目标是利润更高的数据中心市场。Arm还深化Chiplets(小芯片)布局,获70多家合作伙伴支持。尽管自研芯片可能打破与客户的中立关系,但Arm希望借此展示技术潜力并追求更高利润增长。此外,Arm与软银合作推进“星际之门”计划,并持续投入AI领域。目前,超7万家企业在Arm Neoverse芯片上运行AI工作负载,同比增40%。
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2025年2月,Arm首席执行官RenéHaas宣布公司正开发自有芯片,标志着其核心授权模式的重大转变。首款自研芯片预计于今年夏天推出,由台积电代工,Meta可能成为首批客户之一。此举旨在整合CPU、GPU等IP与计算子系统(CSS)平台,目标是利润丰厚的数据中心市场。尽管这将使Arm与高通等客户形成竞争,但其布局AI、Chiplets(小芯片)等领域多年,具备技术底气。此外,Arm与软银合作推进‘星际之门’项目,并在AI领域持续发力,超过7万家企业基于其Neoverse芯片运行AI工作负载。市场担忧此举或削弱客户信任,但也认可其展示技术潜力的必要性。Arm采用Fabless模式,全面进军高性能芯片市场。
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近日,懂车帝发布的36款主流车型智驾测试结果显示,特斯拉Model 3和Model X以显著优势登顶双榜,引发行业震动。马斯克转发并指出,特斯拉在中国取得最高成绩,未来将通过添加世界模拟器和测试轨道数据实现全场景通过。特斯拉智驾芯片的进化是其核心支撑,从早期外购Mobileye芯片到HW3.0自研FSD芯片,算力提升至144TOPS,再到2023年HW4.0推出,算力超500TOPS,强化复杂场景适配能力。最新消息显示,下一代AI5芯片预计2025年6月试点,2026年量产,算力达2000-2500TOPS,采用3nm工艺,推动L4级自动驾驶落地。特斯拉凭借自研芯片与上海工厂协同效应,构建软硬件一体化壁垒,重塑行业竞争逻辑。
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7月初,Meta以2亿美金年薪挖角苹果AI基础模型团队负责人庞若鸣,引发对其团队成果的热议。庞若鸣于2021年加入苹果,领导自研模型(AFM)团队,成员多为谷歌背景的华人科学家,如陈智峰、王子瑞等,研发能力接近DeepSeek。然而,因苹果内部封闭生态与高管决策分歧,AI成果长期无法公开,导致研发进展迟缓。庞若鸣离职前争取公开成果未果,团队将由陈智峰接任。苹果坚持在硬件上运行大模型,但自研芯片性能有限,限制了AI发展。高管Craig主导的保守策略进一步拖慢节奏,致苹果AI落后于时代。7月12日庞若鸣离职后,团队架构调整,未来或更分散管理。
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2024年下半年,手机行业自研大模型热潮逐渐退烧,用户对AI功能的期待趋于理性。厂商曾竞相打造自研大语言模型,但因用户感知弱、投入产出比低而转向接入第三方开源模型,如DeepSeek。2025年初,华为、荣耀、OPPO等主流厂商纷纷接入DeepSeek,以降低成本并提升体验。与此同时,AI手机竞争焦点从参数和算力转向实用功能,如AI通话摘要、影像优化等。华为Pura 80系列通过AI+影像技术,如个性化色卡和AI辅助构图,提升摄影体验,成为市场亮点。2025年AI手机发展呈现从炫技到实用的转变,聚焦真实需求和差异化体验成为关键。
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近日,小米发布的“玄戒O1”芯片引发热议。该芯片采用3nm工艺,但围绕其是否为小米自研展开争议。Arm推出的CSS(Compute System for Client)解决方案改变了传统IP授权模式,允许客户直接获得经过验证的硬核设计,降低了芯片流片风险。尽管小米否认与Arm在CSS层面合作,但其在ISP和NPU上的自研投入提升了芯片价值。专家认为,自研芯片需具备架构设计、性能调优等主导权,而小米目前更接近于定制化合作。值得注意的是,全球芯片巨头亦需多年积累方能实现全自研,小米的努力值得肯定。此事件反映了当前芯片设计领域的创新趋势及合作模式的变化。
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小米发布自研3nm芯片玄戒O1,性能超越苹果A18 Pro。玄戒O1采用双超大核设计,CPU多核性能跑分领先,GPU性能提升43%,功耗降低35%。小米15S Pro首发搭载,售价5499元。同时亮相的还有小米自研4G基带玄戒T1,支持4G eSIM独立通信。小米平板7 Ultra配备14英寸OLED屏,电池容量12000mAh,支持120W快充,售价5699元起。雷军宣布未来五年小米将投入2000亿元研发资金,展现持续创新决心。
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标题:小米玄戒O1的五大争议与解答
问题一:玄戒O1是国产芯片吗?
苹果的A系列芯片虽由苹果设计,但其IP源自ARM,制造依赖台积电,这与玄戒O1类似。若定义国产芯片为知识产权属本国,则玄戒O1算国产芯片,但若要求全产业链自主,则全球任何手机SoC都无法达标。
问题二:玄戒O1是自研芯片吗?...
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财联社4月17日讯,多家全国性商业银行近期收到内部通知,要求不得过度宣传单一大模型的使用情况,需更注重“自主、自研”。此要求旨在保障数据安全,因银行掌握大量敏感金融数据。尽管如此,各大银行在金融科技领域的投入持续增加,2024年国有六大行金融科技投入超1250亿元。其中,工行投入285.18亿元居首,建行、农行、中行、交行及邮储银行也有显著投入。虽然部分银行已开发出成熟的自研模型,但在业绩发布会上,明确提及单一大模型应用的较少。业内人士指出,数字化与智能化仍是行业发展趋势。
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《科创板日报》15日消息,小鹏汽车董事长何小鹏透露,公司自主研发的图灵AI芯片计划于2025年第二季度实现量产并搭载上车。此外,该芯片还将在小鹏的AI机器人及飞行汽车等产品中应用,进一步提升其物理AI硬件能力。这一消息体现了小鹏汽车在智能化技术领域的持续投入与创新布局。
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