11月13日，微软CEO纳德拉透露，计划借助对OpenAI定制AI芯片研发的访问权，推动自研芯片进展。他表示，即便OpenAI在系统层面创新，微软也能全面获取其成果，复刻并拓展相关技术。根据修订协议，微软可在2032年前使用OpenAI模型，并在2030年前访问其研究成果，但不涵盖消费类硬件。OpenAI正与博通合作开发定制芯片，而微软虽持续推进自研芯片，但相较于谷歌等竞争对手仍显不足。纳德拉强调，将结合自有团队与OpenAI的设计方案，明确微软拥有相关知识产权。

10月26日，在第32届中国国际广告节期间，抖音集团旗下巨量引擎首次公开了其在AI广告治理领域的自研多模态大模型。该模型是其“全链路治理+以AI治AI”广告安全策略的核心技术支撑，可实现90%的素材在10分钟内完成审核。今年第三季度，巨量引擎已前置拦截84万余个涉AI广告违规素材，显著提升了广告风险治理效率。这一技术突破为行业提供了高效解决方案，并展示了AI在内容安全领域的应用潜力。

2025年10月，OpenAI与博通宣布合作，将共同部署10GW规模的AI加速器，预计2026年下半年开始部署，2029年底前完成。OpenAI负责设计芯片与系统，博通负责开发与部署，双方已合作约18个月。OpenAI自研芯片旨在优化特定工作负载，缓解算力瓶颈，并利用AI加速芯片设计。此外，OpenAI还与英伟达、AMD达成类似合作，分别部署10GW和6GW的AI集群。OpenAI总裁Greg Brockman透露，自研芯片是垂直整合的关键，有助于提升效率并降低成本。目前，OpenAI正研发一款推理芯片，最快或在9个月内实现量产。

10月13日，OpenAI宣布与博通合作，推出自研AI芯片，计划从2026年下半年部署高达10GW的计算系统。这款芯片秘密研发18个月，GPT模型参与设计，显著缩短开发周期并优化性能。OpenAI CEO萨姆·奥特曼称此为“人类历史上最大的工业项目”，目标是实现AI基础设施的垂直整合，提升效率并降低成本。新系统的加入将使OpenAI总算力储备达26GW，接近纽约市夏季用电高峰的两倍。OpenAI还透露，未来希望打破算力瓶颈，推动ChatGPT等工具向个人代理演进，并支持更强大的AI模型。此外，博通描绘了未来三维芯片架构及光学集成技术的前景，但这一愿景面临技术和财务双重挑战。OpenAI预计今年收入130亿美元，但实现其2033年250GW算力目标需超10万亿美元投资。

10月2日，微软首席技术官凯文・斯科特表示，微软计划未来在其数据中心中主要使用自研芯片，以减少对英伟达和AMD的依赖。目前，微软已推出Azure Maia人工智能加速器和Cobalt CPU，并研发下一代半导体产品。斯科特强调，微软的目标是通过自主设计芯片及整体系统优化算力，满足快速增长的人工智能需求。他还指出，尽管微软持续扩建数据中心，但算力短缺问题依然严峻。包括微软在内的多家科技巨头今年承诺投入超3000亿美元资本支出，主要用于AI领域，反映行业对算力需求的迫切性。

自9月以来，中国AI芯片市场掀起“去英伟达化”浪潮，阿里巴巴、百度等科技巨头加速推进自研芯片，部分核心AI模型训练已采用国产芯片。阿里平头哥和华为昇腾的新品性能接近甚至超越英伟达，成本显著降低。资本市场反应积极，百度和阿里巴巴港股股价涨幅约50%。这一变革源于地缘政治紧张及供应链安全担忧，美国对英伟达出口限制加剧了风险。数据显示，2024年英伟达在中国的市占率从85%降至70%，本土厂商份额升至30%。未来，国产AI芯片将进一步蚕食市场份额，预计2025年英伟达市占率将降至54%。定制化芯片在推理任务中效率更高，本土厂商正通过软硬件协同优化构建自主生态。

2025年9月21日，沪深两市本周共795家上市公司接受机构调研，机械设备、医药生物和基础化工行业关注度最高。国产芯片概念股表现活跃，江波龙企业级PCIe SSD与RDIMM产品批量导入头部企业，主控芯片部署规模将放量增长，周五股价涨超12%。德明利SATA SSD及SD6.0主控芯片实现批量销售，周五涨停。杰普特与雨树光科合作研发新一代硅光晶圆级测试系统，矩阵光电FAU已批量出货。兆驰股份布局光通信领域，2.5G DFB激光器芯片预计年内量产。紫光国微推出多款eSIM产品，汽车安全芯片年出货数百万颗。安集科技电镀液本地化供应进展顺利。

9月15日，微软AI负责人穆斯塔法·苏莱曼透露，微软正大力投资自研AI大模型所需的计算能力。他在微软员工大会上表示，公司目标是构建世界一流的前沿模型，并计划大幅扩展训练集群规模。目前的MAI-1-preview模型仅使用15000台H100 GPU训练，规模较小。未来，微软希望在比现有集群规模大六到十倍的基础设施上训练更强大的模型，以与Meta、谷歌和xAI竞争。这一计划表明微软在AI领域的持续加码和对未来技术的战略布局。(The Verge)

据财联社9月8日报道，OpenAI预计到2029年将消耗1150亿美元现金，较此前预测高出800亿美元。为控制成本，OpenAI拟与半导体巨头博通合作，启动自研AI芯片量产。多位知情人士透露，双方共同设计的芯片预计明年交付。目前，OpenAI高度依赖英伟达GPU，但随着AI模型训练需求激增，市场供应紧张。《金融时报》分析称，OpenAI与博通的合作标志着行业正寻求英伟达芯片的定制化替代方案，以应对日益增长的算力需求。

马斯克旗下xAI被曝正在自研推理芯片，代号X1，采用台积电3纳米工艺，预计2026年第三季度量产，首批30万块。此举旨在缓解‘缺芯’问题并实现五年内5000万块H100规模算力的目标。xAI还计划在西雅图设立办事处，与OpenAI等对手展开竞争。与此同时，特斯拉也在推进自研推理芯片AI5和AI6，分别用于自动驾驶和AI训练，由台积电和三星代工。其他科技巨头如谷歌、Meta、OpenAI也在布局自研芯片，行业竞争加剧，速度成关键。