2025年10月5日，多家PCB龙头企业加速扩产布局。沪电股份9月披露43亿元高端PCB扩产项目，预计2026年下半年试产；胜宏科技同月完成19亿元定增，投向越南和泰国的高端PCB项目。据统计，自7月25日以来，已有8家PCB厂商公布融资扩产计划，总投资额最高达80亿元（鹏鼎控股）。AI需求是主要驱动力，但实际落地仍存不确定性。此外，随着高端PCB需求增长，相关设备及材料（如电镀设备、铜箔、树脂等）市场预计显著受益。Prismark预测HDI市场至2029年将达170亿美元，PCB专用设备市场规模也将持续扩大。

7月29日，财联社报道，PCB行业市场景气度显著改善，高端产品需求激增。企业高管透露，BT载板订单饱满且涨价，AI服务器和高速交换机硬件升级推动高多层板、高阶HDI等品类价格上扬。但因技术壁垒，高端PCB短期内存在供需缺口。头部厂商如东山精密、沪电股份正扩产并倾斜产能至高端产品；中京电子珠海新工厂也将提升高阶产品占比，以应对市场需求。