2025年7月，后摩智能CEO吴强在WAIC发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界®M50。该芯片采用第二代存算一体技术，拥有160TOPS@INT8算力、100TFLOPS@bFP16浮点算力及153.6GB/s超高带宽，典型功耗仅10W，为业界能效比最高。后摩智能通过自研IPU架构‘天璇’和编译器工具链‘后摩大道®’，实现软硬件深度协同优化。同步推出多款终端与边缘产品，包括M.2卡、加速卡及智能计算盒，覆盖多种应用场景。吴强表示，存算一体是差异化竞争与普惠AI的必由之路，并透露下一代DRAM-PIM技术研发已启动，目标推动百亿参数大模型普及至终端设备。